|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Grondstof: | Koolwaterstof Ceramische Laminaten | Laagtelling: | Dubbellaagse, meerlagige, hybride printplaat |
|---|---|---|---|
| PCB-dikte: | 10.7mil (0.272mm), 14mil (0.356mm), 17.3mil (0.439mm), 20.7mil (0.526mm), 30.7mil (0.780mm), 60.7mil | PCB-Grootte: | ≤400 mm x 500 mm |
| Soldeerselmasker: | Groene, Zwarte, Blauwe, Gele, Rode enz. | Kopergewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| De oppervlakte eindigt: | Naakt koper, HASL, ENIG, OSP, Onderdompelingstin etc…. | ||
| Hoog licht: | RO4350B de oppervlakte beëindigt PCB,HASL-de Oppervlakte beëindigt PCB,60.7mil de oppervlakte beëindigt PCB |
||
DubbelLaag Rogers PCB Gebouwd op60.7mil RO4350BLoPro omgekeerde behandelde folieMet ENIGvoorHighSgeplastBakVliegtuigen
(Printplaten zijn op maat gemaakte producten, de getoonde afbeelding en parameters zijn alleen ter referentie)
Rogers 4350 LoPro-laminaten maken gebruik van een gepatenteerde Rogers-technologie die het mogelijk maakt om omgekeerd behandelde folie te hechten aan standaard Rogers 4350 diëlektricum.Dit resulteert in een laminaat met een laag geleiderverlies voor verbeterd insertieverlies en signaalintegriteit, terwijl alle andere wenselijke eigenschappen van het standaard RO4350B-laminaatsysteem behouden blijven.
Kenmerken en voordelen:
RO4350B-materialen zijn versterkte koolwaterstof/keramische laminaten met zeer laag profiel omgekeerd behandelde folie.
1. Lager toevoegingsverlies
2. Lage PIM
3. Verhoogde signaalintegriteit
4. Hoge circuitdichtheid
Lage Z-as thermische uitzettingscoëfficiënt
1. Mogelijkheid tot meerlaags bord
2. Ontwerpflexibiliteit
Compatibel met loodvrij proces
1. Verwerking op hoge temperatuur
2. Voldoet aan milieuoverwegingen
CAF-bestendig
Onze PCB-mogelijkheden (RO4350BLoPro)
| Onze PCB-mogelijkheden (RO4350B LoPro) | |
| PCB-materiaal: | Koolwaterstof keramische laminaten |
| Aanduiding: | RO4350B LoPro |
| Diëlektrische constante: | 3,48 ± 0,05 |
| Aantal lagen: | Dubbellaagse, meerlagige, hybride printplaat |
| Koper gewicht: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| PCB-dikte: | 10,7 mil (0,272 mm), 14 mil (0,356 mm), 17,3 mil (0,439 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 30,7 mil (0,780 mm), 60,7 mil (1,542 mm) |
| PCB-grootte: | ≤400 mm x 500 mm |
| Soldeer masker: | Groene, zwarte, blauwe, gele, rode enz. |
| Oppervlakteafwerking: | Naakt koper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin etc.. |
Enkele typische toepassingen:
1. Digitale toepassingen zoals servers, routers en backplanes met hoge snelheid
2. Antennes voor mobiele basisstations en vermogensversterkers
3. LNB's voor directe uitzendingssatellieten
4. RF-identificatietags
Typische Eigenschappen van RO4350BLoPro
| Typische eigenschappen van RO4350B LoPro | |||||
| Eigendom | Typische waarde | Richting | Eenheden | Voorwaarde | Test methode |
| Diëlektrische constante, proces | 3,48 ± 0,05 | z | -- | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemde striplijn |
| Diëlektrische constante, ontwerp | 3.55 | z | -- | 8 tot 40GHz | Differentiële faselengtemethode |
| Dissipatiefactor tan, | 0,0037 0,0031 | z | -- | 10 GHz/23 °C 2,5 GHz/23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermische coëfficiënt van r | 50 | z | ppm/°C | -50°C tot 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumeweerstand | 1,2 x 1010 | MΩ•cm | VOORWAARDE A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oppervlakte weerstand | 5,7 X 109 | MΩ | VOORWAARDE A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Elektrische kracht | 31.2(780) | z | KV/mm (V/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Trekmodulus | 11473(1664) | Y | MPa (kpsi) | RT | ASTM D638 |
| Treksterkte | 175(25,4) | Y | MPa (kpsi) | RT | ASTM D638 |
| Buigsterkte | 255(37) | MPa (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Dimensionale stabiliteit | <0,5 | X, Y | mm/m (mils/duim) | na etsen +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Thermische uitzettingscoëfficiënt | 14 | X | ppm/°C | -55 tot 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 16 | j | ||||
| 35 | z | ||||
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Warmtegeleiding | 0,62 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Vochtopname | 0.06 | % | 48 uur onderdompeling 0.060” monster Temperatuur 50°C | ASTM D570 | |
| Dikte | 1.86 | gram/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| Koperschilsterkte | 0,88 (5,0) | N/mm(pli) | na soldeer vlotter 1 oz.TC-folie | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Ontvlambaarheid | V-0 | UL 94 | |||
| Compatibel met loodvrij proces | Ja | ||||
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
