|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Grondstof: | Koolwaterstof Ceramische Laminaten | Laagtelling: | Dubbellaagse, meerlagige, hybride printplaat |
|---|---|---|---|
| PCB-dikte: | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm) | PCB-Grootte: | ≤400 mm x 500 mm |
| Soldeerselmasker: | Groene, Zwarte, Blauwe, Gele, Rode enz. | Kopergewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| De oppervlakte eindigt: | Naakt koper, HASL, ENIG, OSP, Onderdompelingstin etc…. | ||
| Markeren: | de Raad van PCB van 0.5oz Rogers,De Raad van PCB van HASL Rogers,Raad van PCB van koolwaterstof de Ceramische Laminaten |
||
Rogers 4003 de Lage Behandelde Folie van Profielrf PCB 20.7mil RO4003C LoPro Omgekeerde met Goud voor Blok Met geringe geluidssterkte
(De Gedrukte Kringsraad is naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)
De laminaten van RO4003C LoPro gebruiken de technologie van een merkgebonden Rogers die omgekeerde behandelde folie om op standaard diëlektrische RO4003C het mogelijk maakt te plakken. Dit resulteert in een laminaat met laag leiderverlies voor betere toevoegingsverlies en signaalintegriteit terwijl het handhaven van alle andere wenselijke eigenschappen van het standaard gelamineerde systeem van RO4003C.
Eigenschappen en Voordelen:
RO4003C de materialen zijn versterkte koolwaterstof/ceramische laminaten met zeer lage profielomgekeerde behandelde folie.
1. Lager toevoegingsverlies
2. Lage PIM
3. Verhoogde signaalintegriteit
4. Hoge kringsdichtheid
Lage z-As coëfficiënt van thermische uitbreiding
1. Multi-layer raadsvermogen
2. Ontwerpflexibiliteit
Loodvrij procescompatibel systeem
1. Verwerking op hoge temperatuur
2. Ontmoet milieukwesties
Bestand CAF
Ons PCB-Vermogen (RO4003C LoPro)
| Ons PCB-Vermogen (RO4003C LoPro) | |
| PCB-Materiaal: | Koolwaterstof Ceramische Laminaten |
| Benoeming: | RO4003C LoPro |
| Diëlektrische constante: | 3.38±0.05 |
| Laagtelling: | Dubbele Laag, Multilayer, Hybride PCB |
| Kopergewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| PCB-dikte: | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm) |
| PCB-grootte: | ≤400mm X 500mm |
| Soldeerselmasker: | Groene, Zwarte, Blauwe, Gele, Rode enz. |
| De oppervlakte eindigt: | Naakt koper, HASL, ENIG, OSP, Onderdompelingstin etc…. |
Sommige Typische Toepassingen:
1. Digitale toepassingen zoals servers, routers, en hoge snelheids achtervliegtuigen
2. Cellulaire basisstationantennes en machtsversterkers
3. LNB voor directe uitzendingssatellieten
4. Rf-Identificatieplaatjes
Typische Eigenschappen van RO4003C LoPro
| RO4003C LoPro | |||||
| Bezit | Typische Waarde | Richting | Eenheden | Voorwaarde | Testmethode |
| Diëlektrische Constante, Proces | 3.38 ± 0,05 | z | -- | 10 GHz/23°C | Ipc-tm-650 2.5.5.5 Vastgeklemde Stripline |
| Diëlektrische Constante, Ontwerp | 3.5 | z | -- | 8 tot 40 GHz | De differentiële Methode van de Faselengte |
| Tan van de dissipatiefactor, | 0,0027 0,0021 | z | -- | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C | Ipc-tm-650 2.5.5.5 |
| Thermische Coeffifi cient van r | 40 | z | ppm/°C | -50°C aan 150°C | Ipc-tm-650 2.5.5.5 |
| Volumeweerstandsvermogen | 1.7 X 1010 | MΩ•cm | COND A | Ipc-tm-650 2.5.17.1 | |
| Oppervlakteweerstandsvermogen | 4.2 X 109 | MΩ | COND A | Ipc-tm-650 2.5.17.1 | |
| Elektrosterkte | 31.2(780) | z | KV/mm (V/mil) | 0.51mm (0,020“) | Ipc-tm-650 2.5.6.2 |
| Trekmodulus | 26889(3900) | Y | MPa (kpsi) | Rechts | ASTM D638 |
| Treksterkte | 141 (20,4) | Y | MPa (kpsi) | Rechts | ASTM D638 |
| Flexural Sterkte | 276(40) | MPa (kpsi) | Ipc-tm-650 2.4.4 | ||
| Dimensionale Stabiliteit | <0> | X, Y | mm/m (mils/duim) | na ets +E2/150°C | Ipc-tm-650 2.4.39A |
| Coeffifi cient van Thermische Uitbreiding | 11 | x | ppm/°C | -55 aan 288°C | Ipc-tm-650 2.1.41 |
| 14 | y | ||||
| 46 | z | ||||
| Tg | >280 | °C TMA | A | Ipc-tm-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Warmtegeleidingsvermogen | 0,64 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Vochtigheidsabsorptie | 0,06 | % | 48 urenonderdompeling 0,060“ steekproeftemperatuur 50°C | ASTM D570 | |
| Dichtheid | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| De Sterkte van de koperschil | 1.05 (6,0) | N/mm (pli) | na soldeerselvlotter 1 oz. TC Folie | Ipc-tm-650 2.4.8 | |
| Brandbaarheid | N/A | UL 94 | |||
| Loodvrij Procescompatibel systeem | Ja | ||||
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
