Deze op maat gemaakte 2-laags starre printplaat is vervaardigd met authentiek Rogers RO4360G2 hoogfrequent koolwaterstof keramisch laminaat, ontworpen voor stabiele RF-prestaties in mobiele communicatiehardware. Met een afgewerkte dikte van 0,4 mm en een compacte bordgrootte van 48,9 mm x 95,4 mm, gebruikt deze printplaat een industriestandaard ENEPIG-oppervlakteafwerking, groene topsoldeermasker en witte topsilkscreen. Gebouwd met pure doorlopende via's en precieze 5/7 mil fijne lijnen, voldoet de printplaat aan strikte IPC-klasse-2 kwaliteitsnormen en ondergaat 100% elektrische tests voor verzending. Deze RO4360G2 printplaat, die betrouwbare hoogfrequente prestaties en FR-4 compatibele verwerkbaarheid combineert, is een praktische, kosteneffectieve oplossing voor basisstation eindversterkers en small cell transceiver ontwerpen.FR-4 compatibele verwerkbaarheid, is deze RO4360G2 printplaat een praktische, kosteneffectieve oplossing voor basisstation eindversterkers en small cell transceiver ontwerpen.
PCB Specificaties
Deze 2-laags RO4360G2 printplaat heeft een vereenvoudigde doorlopende structuur zonder blinde via's, wat zorgt voor consistente signaaloverdracht voor RF-circuits met gemiddelde tot hoge frequentie. Alle fabricageparameters volgen standaard industriële toleranties om herhaalbare prototype- en batchproductieresultaten te garanderen.
| Specificatie Item |
Parameter Details |
| Basismateriaal |
Rogers RO4360G2 koolwaterstof keramisch laminaat |
| Laagconfiguratie |
2-laags starre printplaat |
| Bordafmetingen |
48,9 mm x 95,4 mm (1 STUKS) |
| Minimale Trace / Ruimte |
5/7 mils |
| Minimale Gatgrootte |
0,4 mm |
| Via Type |
Alleen doorlopend, geen blinde via's |
| Afwerkte borddikte |
0,4 mm |
| Buitenste Kopergewicht |
1oz (1,4 mils) |
| Via Plating Dikte |
20μm |
| Oppervlakteafwerking |
ENEPIG |
| Silkscreen |
Boven: Wit; Onder: Geen |
| Soldeermasker |
Boven: Groen; Onder: Geen |
| Pre-Shipment Test |
100% volledige elektrische tests |
PCB Stack-up Structuur
Het bord heeft een symmetrische 2-laags stack-up met een 12mil RO4360G2 kernsubstraat. De gebalanceerde koper- en diëlektrische structuur levert stabiele thermische uitzettingsprestaties en behoudt consistente diëlektrische eigenschappen tijdens assemblage en langdurige werking.
| Laagstructuur |
Materiaal & Dikte |
| Bovenste Koperlaag |
35μm koperfolie |
| Diëlektrische Kern |
Rogers RO4360G2, 0,305 mm (12 mil) |
| Onderste Koperlaag |
35μm koperfolie |
PCB Statistiek
Deze RF PCB is ontworpen voor compacte communicatiecircuit lay-outs, met componentplaatsing geoptimaliseerd voor small cell en eindversterker toepassingen. T
| Statistisch Item |
Aantal |
| Totaal Componenten |
20 |
| Totaal Pads |
34 |
| Doorlopende Pads |
18 |
| Bovenste SMT Pads |
16 |
| Onderste SMT Pads |
0 |
| Via's |
21 |
| Nets |
2 |
Over Rogers RO4360G2 Materiaal
RO4360G2 is een glasvezelversterkt, koolwaterstof keramisch gevuld thermohardend laminaat ontwikkeld door Rogers. Het levert een gebalanceerde combinatie van hoogfrequente prestaties en maakbaarheid, en onderscheidt zich als het eerste thermohardende laminaat met hoge Dk dat FR-4-achtige verwerking ondersteunt. Het materiaal ondersteunt loodvrije assemblageprocessen en biedt verbeterde stijfheid voor betrouwbare meerlaagse fabricage, waardoor de totale materiaal- en productiekosten effectief worden verlaagd. Het kan vrij worden gecombineerd met RO440-serie prepregs en andere RO4000-serie laminaten met lage Dk om te voldoen aan diverse meerlaagse RF-ontwerpvereisten.
RO4360G2 Eigenschappen
| RO4360G2 Typische Waarde |
| Eigenschap |
RO4360G2 |
Richting |
Eenheden |
Conditie |
Testmethode |
| Diëlektrische Constante,εProces |
6.15±0.15 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 2.5 GHz/23℃ |
| Dissipatiefactor,tanδ |
0.0038 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermische Geleidbaarheid |
0.75 |
|
W/mK |
50℃ |
ASTM D-5470 |
| Volume Weerstand |
4.0 X 1013 |
|
Ω.cm |
Verhoogde T |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oppervlakte Weerstand |
9.0 X 1012 |
|
Ω |
Verhoogde T |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Elektrische Sterkte |
784 |
Z |
V/mil |
|
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Treksterkte |
131 (19) 97(14) |
X Y |
MPa (kpsi) |
40 uur 50% RV/23 |
ASTM D638 |
| Buigsterkte |
213(31) 145(21) |
X Y |
Mpa (kpsi) |
40 uur 50% RV/23 |
IPC-TM-650, 2.4.4 |
| Thermische Uitzettingscoëfficiënt |
13 14 28 |
X Y Z |
ppm/℃ |
-50 ℃ tot 288℃ Na Herhaalde Warmtecyclus |
IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg |
>280 |
|
℃ TMA |
|
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
407 |
|
℃ |
|
ASTM D3850 met TGA |
| T288 |
>30 |
Z |
min |
30 min / 125℃ Voorbak |
IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Vocht Absorptie |
0.08 |
|
% |
50℃/48 uur |
IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Thermische Coëfficiënt van er |
-131 @10 GHz |
Z |
ppm/℃ |
-50℃ tot 150 ℃ |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Dichtheid |
2.16 |
|
gm/cm3 |
RT |
ASTM D792 |
| Koper Peel Sterkte |
5.2 (0.91) |
|
pli (N/mm) |
Conditie B |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Ontvlambaarheid |
V-0 |
|
|
|
UL 94 Bestand QMTS2. E102765 |
Product Voordelen
De unieke materiaaleigenschappen en procescompatibiliteit van RO4360G2 bieden praktische voordelen voor commerciële RF-communicatieproductie en -ontwerp:
Grotere ontwerpvrijheid voor compacte RF-circuit lay-outs met hoge Dk, geschikt voor geminiaturiseerde communicatieapparaten
Stabiele doorlopende via-prestaties, waardoor faalrisico's tijdens langdurige werking met hoog vermogen worden verminderd
Volledig compatibel met geautomatiseerde assemblagelijnen, wat de productie-efficiëntie voor massaproductie verbetert
Ondersteunt loodvrije verwerking, voldoet aan wereldwijde milieu- en industriële assemblage normen
Kosteneffectieve materiaaloplossing met stabiele toeleveringsketens en kortere doorlooptijden in vergelijking met traditionele hoogfrequente substraten
Typische Toepassingen
Deze 2-laags RO4360G2 PCB is gericht op commerciële draadloze communicatie-infrastructuur scenario's die stabiele hoogfrequente prestaties en kostenefficiëntie vereisen:
- Basisstation Eindversterkers
- Small Cell Transceivers
Conclusie
Deze op maat gemaakte Rogers RO4360G2 starre printplaat biedt betrouwbare hoogfrequente prestaties voor mobiele communicatie-infrastructuurprojecten. Door de hoge diëlektrische constante, lage signaalverlies en koper-compatibele thermische uitzettingseigenschappen te combineren, levert de printplaat stabiele elektrische output voor eindversterker en small cell transceiver toepassingen. Procescompatibel met standaard FR-4 workflows en gecertificeerd volgens IPC-klasse-2 normen, doorloopt elke printplaat volledige elektrische tests voor levering. Wij ondersteunen wereldwijde verzending en bieden op maat gemaakte RO4360G2 PCB prototyping en massaproductiediensten voor RF-communicatieklanten.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
Dutch
