Aangepaste 2-laags CLTE PCB Immersion Tin Hoogfrequente RF Printplaat

Deze printplaat is gebouwd voor zeer betrouwbare geminiaturiseerde RF- en draadloze communicatietoepassingen, geconstrueerd als een op maat gemaakte 2-laags starre printplaat met een premium CLTE PTFE composiet substraat. Met een ultradunne afgewerkte plaatdikte van 0,25 mm en een voetafdruk van 130,6 mm × 40 mm die wordt gehouden aan een strikte ±0,15 mm dimensionale tolerantie, is de printplaat voorzien van een dompeltin oppervlakteafwerking. Blauwe soldeermasker en witte zeefdruk worden uitsluitend aan de bovenzijde aangebracht, terwijl de onderzijde kaal blijft zonder beschermende coating. Gebouwd met volledige through-hole constructie en geen blind vias, ondersteunt het nauwkeurige 6/8 mil minimale trace en space routing naast 0,25 mm micro-gat fabricage, geschikt voor compacte high-density circuit lay-out vereisten. Elke printplaat ondergaat 100% uitgebreide elektrische testen voor verzending, voldoet aan IPC-Klasse-2 industriële kwaliteitsnormen en ondersteunt stabiele wereldwijde levering en op maat gemaakte productiediensten voor gespecialiseerde hoogfrequente elektronische projecten.

PCB Specificaties

Ontworpen met een hoogwaardige keramisch gevulde PTFE diëlektrische structuur, biedt deze CLTE 2-laags PCB uitstekende diëlektrische stabiliteit en mechanische robuustheid voor hoogfrequent RF-circuitontwerp. De gestandaardiseerde fabricageparameters leveren consistente signaaltransmissieprestaties en langdurige operationele betrouwbaarheid onder millimetergolf-bedrijfsomstandigheden.

PCB Stack-up Structuur

Deze 2-laags PCB heeft een symmetrische ultradunne stack-up lay-out gebouwd rond een 0,135 mm CLTE kern diëlektrisch substraat. 35 μm puur koperfolie is gelijkmatig aan beide zijden van de kern gelamineerd om een gebalanceerd structureel ontwerp te vormen. Deze goed ontworpen stack-up levert uniforme thermische geleidbaarheid en stabiele diëlektrische prestaties, waardoor signaalafwijking en structurele vervorming tijdens hoogfrequente werking effectief worden voorkomen.

CLTE™ Laminaten Introductie

CLTE PTFE laminaten leveren uitstekende dimensionale stabiliteit gekoppeld aan lage planaire thermische expansie, waardoor consistente elektrische prestaties behouden blijven voor ontwerpen met ingebedde weerstanden. Vergeleken met de meeste alternatieve PTFE-gebaseerde substraten, bereikt CLTE een van de laagste niveaus van batch-tot-batch variatie, wat cruciaal is voor RF-assemblages met een hoog volume waarbij herhaalbaarheid en voorspelbaar elektrisch gedrag belangrijk zijn.

Dit materiaal heeft tientallen jaren bewezen gebruik naast weerstandfolie. Het ondersteunt ook een brede selectie van koperen bekledingsopties, waaronder standaard gegalvaniseerde koper, omgekeerd behandelde koper en gewalste koperfolie. Deze flexibiliteit stelt ingenieurs in staat om het juiste folietype te kiezen dat past bij hun skin-effect en hechtingseisen. Dankzij de consistente, in het veld geverifieerde prestaties blijft CLTE een voorkeurs substraatkeuze voor een breed scala aan aardse en luchtgebonden communicatieplatforms en radarsystemen.

CLTE™ Standaard Materiaal Opties

Kenmerken en Voordelen

• Loss Tangent van 0,0012 bij 10 GHz – Vermindert signaalverlies terwijl stabiel dimensionaal gedrag behouden blijft
• Lage Z-as CTE van 20 ppm/°C – Beschermt geplateerde doorlopende gaten tegen thermische stress en verhoogt de betrouwbaarheid
• Stabiele diëlektrische constante over temperatuur – Vermindert mechanische stress bij het verbinden met keramische actieve componenten
• Compatibel met zware metalen achtergronden zoals aluminium, messing en koper – Ondersteunt robuuste ontwerpen gebouwd rond ingebedde weerstandsnetwerken

Typische Toepassingen

De stabiele elektrische en mechanische eigenschappen van deze CLTE™ tweelaags starre PCB maken het geschikt voor een reeks hoogfrequente markten en uitdagende operationele omgevingen:

• Geavanceerde Rijhulpsystemen (ADAS)
• Patch antennes
• Phased array antennes
• Vermogenversterkers

Samenvatting

Deze op maat gemaakte CLTE tweelaags PCB is ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van moderne hoogfrequente RF-toepassingen. Met dompeltin oppervlakteafwerking en volledige IPC-Klasse-2 naleving, ondergaat elke printplaat een volledige elektrische inspectie voor verzending. De gecontroleerde stack-up en de CLTE substraat met laag verlies combineren om betrouwbare signaalprestaties bij microgolf-frequenties te handhaven. Het is een betrouwbare oplossing voor radar-, antenne- en ADAS-hardwareprojecten over de hele wereld.