|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Grondstof: | Polyimide | Laagtelling: | 4 lagen |
|---|---|---|---|
| PCB-dikte: | 0.3mm | PCB-Grootte: | 70.18 X 40.28mm |
| Coverlay: | Zwart | Silkscreen: | wit |
| Kopergewicht: | 1OZ | De oppervlakte eindigt: | Onderdompelingsgoud |
| Hoog licht: | De zwarte Raad van Masker Flexibele PCB,0.3mm de Flexibele Raad van PCB,0.3mm 4 Lagenpcb |
||
4 laag Flexibele Gedrukte die Kring (FPC) op Polyimide met Zwart Masker en Onderdompelingsgoud voor de Spelconsoles Van de consument wordt voortgebouwd
(De Flexibele gedrukte kringen zijn naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)
Algemene beschrijving
Dit is een type van flexibele gedrukte kring voor de toepassing van PLC Programing het een 4 laag FPC dikke 0.3mm bedraagt. Het basislaminaat is van ITEQ, heeft het per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens vervaardigd. De Polyimideversteviger wordt toegepast op het het opnemen deel.
Parameter en gegevensblad
| Grootte van Flexibele PCB | 70.18 X 40.28mm |
| Aantal Lagen | 4 |
| Raadstype | Flexibele PCB |
| Raadsdikte | 0.30mm |
| Raadsmateriaal | Polyimide 25µm |
| Raads Materiële Leverancier | ITEQ |
| Tgwaarde van Raadsmateriaal | 60℃ |
| PTH-de dikte van Cu | ≥20µm |
| Binneniayer-Cu thicknes | N/A |
| De dikte van oppervlaktecu | 35 µm |
| Coverlaykleur | Zwart |
| Aantal van Coverlay | 2 |
| Dikte van Coverlay | 25 µm |
| Verstevigermateriaal | Polyimide |
| Verstevigerdikte | 0.2mm |
| Type van Silkscreen-Inkt | IJR-4000 MW300 |
| Leverancier van Silkscreen | TAIYO |
| Kleur van Silkscreen | Wit |
| Aantal van Silkscreen | 1 |
| Schiltest van Coverlay | Geen peelable |
| Legendeadhesie | 3M 90℃ Geen schil na Min. 3 keer test |
| De oppervlakte eindigt | Onderdompelingsgoud |
| Dikte van Nikkel/Goud | Au: 0.03µm (Min.); Ni 24µm |
| Vereiste RoHS | Ja |
| Famability | 94-V0 |
| Thermische Schoktest | Pas, -25℃±125℃, 1000 cycli. |
| Thermische Spanning | Pas, 300±5℃, 10 seconden, 3 cycli. Geen losmaking, geen het verschroeien. |
| Functie | 100% pas elektrotest |
| Vakmanschap | Naleving van ipc-a-600H & ipc-6013C Klasse 2 |
Eigenschappen en voordelen
Uitstekende flexibiliteit
Het verminderen van het volume
Gewichtsvermindering
Consistentie van assemblage
Verhoogde betrouwbaarheid
Het gesoldeerde eind kan geheel zijn
Lage kosten
Continuïteit van verwerking
Nadruk bij de lage aan middelgrote volumeproductie
Maak op tijd levering. Wij houden hoger dan 98%-op-tijd-leveringstarief.
Toepassingen
Toetsenbord FPC, FFC voor industrieel controlemateriaal, de spelconsoles van de consument
Structuur van FPC
Volgens het aantal lagen van geleidende koperfolie, kan FPC in enige laagkring, dubbele laagkring, multi-layer tweezijdige kring etc. worden verdeeld.
Single-layer structuur: de flexibele kring van deze structuur is de eenvoudigste structuur van flexibele PCB. Gewoonlijk is de grondstof (diëlektrische substraten) + transparant rubber (kleefstof) + koperfolie een reeks gekochte grondstoffen (halfafgewerkte producten), zijn de beschermende film en de transparante lijm een ander soort gekochte grondstof. Eerst, moet de koperfolie worden geëtst om de vereiste kring te verkrijgen, en de beschermende film zou moeten worden geboord om het overeenkomstige stootkussen te openbaren. Na het schoonmaken, worden twee gecombineerd door te rollen. Dan het blootgestelde deel van het stootkussen te beschermen goud of tin galvaniseerde. Op deze wijze, zal de grote paneelraad klaar zijn. Over het algemeen ook heeft het in de overeenkomstige vorm van de kleine kringsraad gestempeld. Er is ook geen beschermende film direct op de koperfolie, maar de gedrukte weerstands solderende deklaag, zodat de kosten lager zullen zijn, zal maar de mechanische sterkte van de kringsraad slechter worden. Tenzij het sterktevereiste niet hoog is en de prijs moet zo laag mogelijk zijn, is het best om de beschermende filmmethode toe te passen.
Dubbele laagstructuur: wanneer de kring te complex om is worden getelegrafeerd, of de koperfolie wordt vereist om de grond te beschermen, is het noodzakelijk om een dubbele laag of zelfs multilayer te kiezen. Het meest typische verschil tussen multilayer en één enkele plaat is de toevoeging van een geperforeerde structuur om de lagen van koperfolie te verbinden. Het eerste proces van transparante rubber + grondstof + koperfolie moet gaten maken. De boorgaten in de grondstof en koperfolie eerst, maken en plateerden toen met een bepaalde dikte van koper schoon. Het verdere vervaardigingsproces is bijna hetzelfde als de single-layer kring.
Tweezijdige structuur: beide kanten van tweezijdige die FPC hebben stootkussens, hoofdzakelijk worden gebruikt om andere kringsraad te verbinden. Hoewel het en monolayer de structuur gelijkaardig is, maar het productieproces is zeer verschillend. Zijn grondstof is koperfolie, beschermende film en transparante lijm. De beschermende film zou volgens de positie van het stootkussen eerst moeten worden geboord, dan zou de koperfolie moeten worden gehecht, zouden de stootkussen en spoorlijnen moeten worden geëtst en dan zou de beschermende film van een ander geboord gat moeten worden gehecht.
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
