|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Grondstof: | TMM4 1.524mm | Laagtelling: | 2 lagen |
|---|---|---|---|
| PCB-Dikte: | 1,6 mm ±0.16 | PCB-Grootte: | 90 x 90mm=1up |
| Soldeerselmasker: | N/A | Kopergewicht: | 1oz |
| De oppervlakte eindigt: | Onderdompelingsgoud | ||
| Hoog licht: | De Hoge Frequentiepcb van Arlon AD450,70mil het met een laag bedekken van Hoge Frequentiepcb,Rogers Double Sided-de Raad van PCB |
||
TMM4 Raad van de hoge Frequentie de Gedrukte Kring 60mil 1.524mm PCB DK4.5 van Rogers rf met Onderdompelingsgoud
(PCB's zijn naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)
Algemene Beschrijving
Dit is een type van dubbele laagrf PCB die op het substraat van Rogers TMM4 60mil wordt gemaakt. Er is slechts 1 die NPTH-gat in de raad met 0.5oz-basiskoper aan 1oz wordt geplateerd. De oppervlakte eindigt op stootkussens is onderdompelingsgoud en geen soldeerselmasker of silkscreen gedrukt. De spoorlaag is op bovenkant en die de gehele bodemlaag is koper als beveiligingsfunctie wordt behandeld. De raad wordt vervaardigd vanaf IPC Klasse II standaard en 100% elektro getest vóór verzending. Elke raad 25 is vacuümverpakt voor levering.
PCB-Specificaties
| PCB-GROOTTE | 90 x 90mm=1up |
| RAADStype | Tweezijdige PCB |
| Aantal Lagen | 2 lagen |
| De oppervlakte zet Componenten op | JA |
| Door Gatencomponenten | Nr |
| LAAGopeenstapeling | koper - 17um (0,5 oz) de HOOGSTE laag van +plate |
| TMM4 1.524mm | |
| koper - 17um (0,5 oz) + plaatbot Laag | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimumspoor en Ruimte: | 100 mil/100 mil |
| Minimum/Maximumgaten: | 1,5 mm/1,5 mm |
| Aantal Verschillende Gaten: | 1 |
| Aantal Boorgaten: | 1 |
| Aantal Gemalen Groeven: | 0 |
| Aantal Interne Knipsels: | 0 |
| Impedantiecontrole: | nr |
| Aantal van Gouden vinger: | 0 |
| RAADSmateriaal | |
| Glas Epoxy: | TMM4 1.524mm |
| Definitieve externe folie: | 1,0 oz |
| Definitieve interne folie: | N/A |
| Definitieve hoogte van PCB: | 1,6 mm ±0.16 |
| PLATEREN EN DEKLAAG | |
| De oppervlakte eindigt | Onderdompelingsgoud, 89% |
| Het soldeerselmasker is van toepassing: | N/A |
| De Kleur van het soldeerselmasker: | N/A |
| Het Type van soldeerselmasker: | LPI |
| CONTOUR/CUTTING | Het verpletteren |
| Het MERKEN | |
| Kant van Componentenlegende | N/A |
| Kleur van Componentenlegende | N/A |
| Fabrikant Name of Embleem: | N/A |
| VIA | N/A |
| FLAMIBILITY CLASSIFICATIE | 94V-0 |
| AFMETINGStolerantie | |
| Overzichtsdimensie: | 0,0059“ |
| Raadsplateren: | 0,0029“ |
| Boortolerantie: | 0,002“ |
| TEST | 100% elektrotest vroegere verzending |
| TYPE VAN TE LEVEREN KUNSTWERK | e-maildossier, Gerber rs-274-X, PCBDOC enz. |
| DE DIENSTgebied | Wereldwijd, globaal. |
Typische Toepassingen:
1. Spaandermeetapparaten
2. Diëlektrische polarisators en lenzen
3. Filters en koppeling
4. Globale Plaatsende Systemenantennes
5. Flardantennes
6. Machtsversterkers en combines
7. Rf en microgolfschakelschema
8. Satellietcommunicatiesystemen
Ons Vermogen (TMM4)
| PCB-Materiaal: | Samenstelling van Ceramisch, koolwaterstof en thermoset polymeer |
| Aanwijzer: | TMM4 |
| Diëlektrische constante: | 4.5 ±0.045 (proces); 4.7 (ontwerp) |
| Laagtelling: | 1 laag, 2 Laag |
| Kopergewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| PCB-dikte: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm) |
| PCB-grootte: | ≤400mm X 500mm |
| Soldeerselmasker: | Groene, Zwarte, Blauwe, Gele, Rode enz. |
| De oppervlakte eindigt: | Naakt koper, HASL, ENIG, Onderdompelingstin, Zuiver goud (geen nikkel onder goud), OSP. |
Gegevensblad van TMM4
| Bezit | TMM4 | Richting | Eenheden | Voorwaarde | Testmethode | |
| Diëlektrische Constante, εProcess | 4.5±0.045 | Z | 10 GHz | Ipc-tm-650 2.5.5.5 | ||
| Diëlektrische Constante, εDesign | 4.7 | - | - | 8GHz aan 40 GHz | De differentiële Methode van de Faselengte | |
| Dissipatiefactor (proces) | 0,002 | Z | - | 10 GHz | Ipc-tm-650 2.5.5.5 | |
| Thermische Coëfficiënt van diëlektrische constante | +15 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | Ipc-tm-650 2.5.5.5 | |
| Isolatieweerstand | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Volumeweerstandsvermogen | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Oppervlakteweerstandsvermogen | 1 x 109 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Elektrosterkte (diëlektrische sterkte) | 371 | Z | V/mil | - | Ipc-tm-650 methode 2.5.6.2 | |
| Thermische Eigenschappen | ||||||
| Decompositiointemperatuur (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coëfficiënt van Thermische Uitbreiding - x | 16 | X | ppm/K | 0 tot 140 ℃ | ASTM EURO 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van Thermische Uitbreiding - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 tot 140 ℃ | ASTM EURO 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van Thermische Uitbreiding - Z | 21 | Z | ppm/K | 0 tot 140 ℃ | ASTM EURO 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Warmtegeleidingsvermogen | 0,7 | Z | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| Mechanische Eigenschappen | ||||||
| De Sterkte van de koperschil na Thermische Spanning | 5.7 (1,0) | X, Y | lb/inch (N/mm) | na soldeerselvlotter 1 oz. EDC | Ipc-tm-650 Methode 2.4.8 | |
| Flexural Sterkte (MD/CMD) | 15.91 | X, Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Flexural Modulus (MD/CMD) | 1.76 | X, Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Fysische eigenschappen | ||||||
| Vochtigheidsabsorptie (2X2) | 1.27mm (0,050“) | 0,07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125“) | 0,18 | |||||
| Soortelijk gewicht | 2.07 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Specifieke Hittecapaciteit | 0,83 | - | J/g/K | A | Berekend | |
| Loodvrij Procescompatibel systeem | JA | - | - | - | - | |
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
