|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Materiaal: | NT1 verpakking RT verpakking | Aantal lagen: | 2-laag |
|---|---|---|---|
| PCB-grootte: | 650,9 mm x 26,32 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | PCB-dikte: | 0.5 mm |
| Koperen gewicht: | 1 oz (1,4 ml) buitenste lagen | Oppervlakte afwerking: | ENEPIG |
| Markeren: | 15mil RT PCB 5880,15mil RT PCB-plaat,PCB 2-laag ENEPIG-circuit board |
||
Inleiding van de RT/Duroid 5880 PCB
De RT/Duroid 5880 is een premium hoogfrequente laminaat ontworpen voor veeleisende stripline- en microstripcircuittoepassingen.dit PCB garandeert een uitzonderlijke dielectrische constante uniformiteit, waardoor een betrouwbare prestatie over een breed frequentiebereik wordt gewaarborgd.
Belangrijkste kenmerken:
Dielektrische constante:2.2 met een strakke tolerantie van 0,02 bij 10 GHz/23°C.
Dissipatiefactor:Een indrukwekkende 0,0009 bij 10 GHz, waardoor het signaalverlies minimaal is.
Temperatuurcoëfficiënt van de dielectrische constante (TCDk):-125 ppm/°C voor een stabiele prestatie bij verschillende temperaturen.
Lage vochtopname:Slechts 0,02%, waardoor het ideaal is voor hoge luchtvochtigheid.
Coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE):31 ppm/°C (X-as), 48 ppm/°C (Y-as) en 237 ppm/°C (Z-as), zodat het isotrope gedrag wordt gewaarborgd.
| Vastgoed | NT1vervaardiging | De richting | Eenheden | Voorwaarde | Testmethode | |
| Dielectrische constante,εProces | 2.20 2.20±0.02 specs. |
Z. | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Dielectrische constante,ε Ontwerp | 2.2 | Z. | N/A | 8 GHz tot 40 GHz | Differentiële faselengte methode | |
| Dissipatiefactor,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z. | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Thermische coëfficiënt ε | - 125 | Z. | ppm/°C | -50°C tot 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Volumeweerstand | 2 x 107 | Z. | Mohm cm | C/96/35/90 van de Commissie | ASTM D 257 | |
| Oppervlakteweerstand | 3 x 107 | Z. | Moehm. | C/96/35/90 van de Commissie | ASTM D 257 | |
| Specifieke warmte | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Berekeningen | |
| Tensielmodule | Test bij 23°C | Test bij 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | Een | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450 ((65) | X | ||||
| 860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
| De ultieme stress | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| De ultieme spanning | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Compressiemodule | 710(103) | 500(73) | X | MPa ((kpsi) | Een | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z. | ||||
| De ultieme stress | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z. | ||||
| De ultieme spanning | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z. | ||||
| Vochtopname | 0.02 | N/A | % | 0.62 " ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Warmtegeleidbaarheid | 0.2 | Z. | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding | 31 48 237 |
X Y Z. |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Dichtheid | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Koperen schil | 31.2(5.5) | N/A | Plie ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) EDC-folie na soldeervloeiing |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Ontvlambaarheid | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Loodvrij proces compatibel | - Ja, dat klopt. | N/A | N/A | N/A | N/A | |
Voordelen:
Uniforme elektrische eigenschappen:Behoudt een consistente prestatie over een breed frequentiespectrum.
Gemakkelijk te bewerken:Gemakkelijk te snijden, te scheeren en te vormen om aan specifieke ontwerpvereisten te voldoen.
Chemische weerstand:Resistent tegen oplosmiddelen en reagentia die gewoonlijk worden gebruikt in PCB-etsen en platingsprocessen.
Gevestigd materiaal:Bewezen track record in verschillende high-performance toepassingen.
Minimum elektrisch verlies:Geoptimaliseerd voor minimale signaaldegradatie, met name in versterkte PTFE-materialen.
Constructie en specificaties
Deze PCB is ontworpen met een robuuste tweelaagse stijve constructie:
De samenstelling van de laag:
Koperlaag 1: 35 μm
RT/Duroid 5880 Kern: 0,381 mm (15 mil)
Koperlaag 2: 35 μm
Afmetingen: Elk bord heeft een afmeting van 65,9 mm x 26,32 mm, met een tolerantie van +/- 0,15 mm, waardoor een nauwkeurige integratie in verschillende elektronische apparaten mogelijk is.
Trace/Space: 5/6 mils
Grootte van het gat: 0,2 mm
Afgeronde dikte: 0,5 mm
Oppervlaktebehandelingen: het PCB heeft een ENEPIG-oppervlakteafwerking die een uitstekende soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid biedt.
Strenge testnormen
De RT/Duroid 5880 PCB ondergaat voor verzending een grondige 100% elektrische test.ervoor te zorgen dat elke eenheid voldoet aan strenge prestatiecriteriaHet voldoet aan de IPC-klasse 2-normen, waardoor het betrouwbaar is voor commerciële toepassingen.
Toepassingen in de industrie
De RT/Duroid 5880 PCB is veelzijdig en kan worden gebruikt voor een groot aantal hoogfrequente toepassingen, waaronder:
Commerciële luchtvaartmaatschappijen breedbandantennes: Verbetering van communicatiesystemen voor verbinding tijdens de vlucht.
Microstrip- en Stripline-circuits: bieden betrouwbare prestaties in verschillende RF-toepassingen.
Millimetergolftoepassingen: ondersteuning van draadloze technologieën van de volgende generatie.
Radarsystemen: Biedt precisie en betrouwbaarheid in kritieke defensie- en commerciële radartoepassingen.
Geleidingssystemen: zorgen voor nauwkeurige navigatie en doelstelling in ruimtevaart en militaire toepassingen.
Point-to-point digitale radio-antennen: voorzien in hoge snelheid van gegevensoverdracht over lange afstanden.
Conclusies
De RT/Duroid 5880 PCB is een formidabele oplossing voor ingenieurs en fabrikanten die op zoek zijn naar hoogwaardige, betrouwbare en veelzijdige printplaten.gemak van vervaardiging, en een bewezen track record in kritieke toepassingen, is dit PCB klaar om een hoeksteen te worden in de ontwikkeling van elektronische systemen van de volgende generatie.Aangezien de industrie verder vooruitgaat naar hogere frequenties en grotere efficiëntie, staat de RT/Duroid 5880 klaar om deze uitdagingen aan te gaan en te overwinnen, waarbij optimale prestaties worden gewaarborgd in een snel veranderend technologisch landschap.
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
