| MOQ: | 1pcs |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümbags+cartons |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000pcs per maand |
Dit aangepaste 2-laags TP2500 PCB maakt gebruik van Wangling's glasvrije thermoplastische hoogfrequente substraat, gemengd uit keramische vulstoffen en PPO-hars om betrouwbare RF-prestaties te leveren voor compacte, zeer betrouwbare elektronische assemblages. Met een afmeting van 78 mm x 43,05 mm, behoudt de printplaat een strikte dimensionale tolerantie van ±0,15 mm en maakt gebruik van nikkelvrije puur gouden beplating voor oppervlaktemetallisatie. Er worden geen soldeermaskers of zeefdrukmarkeringen aangebracht aan beide zijden van het laminaat. De lay-out is uitsluitend gebaseerd op through-hole constructie met nul blinde vias, ter ondersteuning van 6/8 mil minimale trace- en space-routing naast een minimale gatgrootte van 0,25 mm. Buitenste koperlagen zijn afgewerkt met 1oz kopergewicht, en 20 µm via-beplating zorgt voor stabiele elektrische interconnectie. Het bevat 26 componentvoetsporen, 49 totale pads en 36 vias toegewezen aan slechts één elektrisch net. Elk afgewerkt PCB doorstaat uitgebreide elektrische tests voorafgaand aan verzending en voldoet aan de IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen. Gerber RS-274-X ontwerpbestanden worden geaccepteerd voor fabricage, met verzendopties beschikbaar voor klanten wereldwijd.
PCB Specificatie
Thermoplastische hoogfrequente PCB's vereisen een nauwkeurige dimensionale controle om een consistente signaalintegriteit te behouden over microgolfbanden. De onderstaande tabel verzamelt alle fysieke specificaties, productiebeperkingen en details van de oppervlaktebehandeling voor dit TP2500-circuit ter beoordeling.
| Item | Details |
| Basismateriaal | Wangling TP2500 |
| Aantal lagen | 2 Lagen |
| Afmetingen printplaat | 78 mm x 43,05 mm, +/-0,15 mm |
| Minimale Trace/Space | 6/8 mils |
| Minimale gatgrootte | 0,25 mm |
| Blinde Vias | Geen |
| Afwerkingsdikte printplaat | 0,9 mm |
| Afwerkingskopergewicht | 1oz (1,4 mils) buitenlagen |
| Via-beplating dikte | 20 µm |
| Oppervlakteafwerking | Puur gouden beplating (nikkelvrij) |
| Bovenste Zeefdruk | Nee |
| Onderste Zeefdruk | Nee |
| Bovenste Soldeermasker | Nee |
| Onderste Soldeermasker | Nee |
| Test voor verzending | 100% Elektrische test |
PCB Stack-omhoog
De stack-up van een printplaat bepaalt direct het impedantiegedrag voor RF-circuits. De onderstaande tabel schetst de laagconfiguratie van deze tweelaagse starre printplaat, met de koperfolie en het kernsubstraat van boven naar beneden.
| Laag | Materiaal / Koper | Dikte |
| Koper_laag_1 | Koper | 35 µm |
| Kern | TP2500 Kern | 0,8 mm |
| Koper_laag_2 | Koper | 35 µm |
![]()
PCB Statistieken
Lay-outstatistieken illustreren de complexiteit van het circuit en de verdeling van pads/vias, rechtstreeks geëxtraheerd uit ingediend ontwerp-artwork. Deze tabel vat kritieke lay-outstatistieken samen die zijn geëxporteerd uit het PCB-ontwerpbestand.
| Item | Hoeveelheid |
| Componenten | 26 |
| Totaal Pads | 49 |
| Through Hole Pads | 27 |
| Top SMT Pads | 22 |
| Bottom SMT Pads | 0 |
| Vias | 36 |
| Nets | 1 |
Introductie van Wangling TP Materiaal
Wangling TP2500 behoort tot een onderscheidende serie thermoplastische hoogfrequente substraten. De diëlektrische matrix combineert keramisch poeder en polyfenyleenoxide (PPO) hars zonder geweven glasvezelversterking. Ontwerpers kunnen de diëlektrische constante afstemmen door de verhouding van keramische vulstoffen en PPO-hars aan te passen. Vervaardigd via een eigen proces, levert het materiaal consistente diëlektrische prestaties en langdurige betrouwbaarheid. De TP-familie volgt eenvoudige naamgevingsregels: TP verwijst naar kaal ongecoat substraat, TP-1 is enkelzijdig met koper bekleed laminaat, en TP-2 heeft aan beide zijden gelamineerde koperfolie.
![]()
Kenmerken
De diëlektrische constante kan worden aangepast tussen 3 en 25 om aan de circuitvereisten te voldoen en blijft stabiel. Gangbare Dk-graden zijn 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 en 20. Het handhaaft een laag diëlektrisch verlies; het verlies neemt geleidelijk toe met de frequentie, maar de variatie blijft beperkt onder 10 GHz.
Continue werking wordt ondersteund van -100°C tot +150°C met een uitstekende tolerantie bij lage temperaturen. Temperaturen boven 180°C kunnen leiden tot deformatie van het substraat, delaminatie van de koperfolie en merkbare verschuivingen in elektrische prestaties.
Meerdere dikte-opties zijn beschikbaar, beginnend bij een minimum van 0,5 mm, en aangepaste dikte-specificaties worden ondersteund.
Stralingsbestendige eigenschappen en lage ontgassing.
Ideale materiaalkeuze voor Beidou-navigatie, boordapparatuur van raketten, ontstekingssystemen en geminiaturiseerde antenneontwerpen.
Koperfolie hecht veel robuuster aan de diëlektrische kern in vergelijking met vacuüm gemetalliseerde keramische substraten. Het materiaal ondersteunt gemakkelijk mechanische bewerkingen, waaronder boren, draaien, slijpen, scheren en etsen, vaardigheden die keramische substraten moeilijk kunnen bereiken.
PCB-fabricage maakt gebruik van standaard thermoplastische verwerkingsworkflows, wat resulteert in een hogere productieopbrengst en aanzienlijk lagere productiekosten dan keramische alternatieven. Meerlaagse constructies worden over het algemeen niet aanbevolen. Indien meerlaagse stapeling vereist is, moet prepreg bij lage temperatuur worden geselecteerd en is een volledige haalbaarheidsbeoordeling verplicht.
Niet geschikt voor 260°C thermische schoktests en onverenigbaar met golfsolderen. Handmatig solderen met een constante temperatuur-ijzer wordt aanbevolen. Reflow-solderen heeft niet de voorkeur; indien reflow-verwerking vereist is, mag de piektemperatuur 200°C niet overschrijden met volledige validatie van de stabiliteit.
Typische Toepassingen
Kwaliteits- & Productie-informatie
Gerber RS-274-X artworkbestanden worden geaccepteerd voor productie. Fabricage volgt IPC-Klasse-2 normen, en wereldwijde leveringsopties zijn beschikbaar.
Conclusie
Dit 2-laags Wangling TP2500 hoogfrequente PCB maakt gebruik van nikkelvrije puur gouden beplating, een perfecte pasvorm voor systemen die stabiele contactweerstand vereisen zonder risico's op nikkelmigratie. Gebouwd op glasvrij PPO-keramisch thermoplastisch substraat, beschikt het over afstembaar diëlektrisch gedrag, stralingsbestendigheid en lage ontgassing, en voldoet het aan de strenge eisen van Beidou-navigatie, boordplatforms van raketten en compacte antennehardware. Elk PCB ondergaat een verplichte elektrische inspectie voor verzending om betrouwbare kwaliteit te garanderen. Vergeleken met keramische substraten biedt TP2500 superieure bewerkbaarheid en lagere productiekosten, waardoor het een praktische aangepaste PCB-oplossing is voor zeer betrouwbare RF-prototypes en kleine productieruns wereldwijd.
![]()
![]()
| MOQ: | 1pcs |
| Prijs: | USD9.99-99.99 |
| Standaardverpakking: | Vacuümbags+cartons |
| Leveringstermijn: | 8-9 werkdagen |
| Betalingswijze: | T/T |
| Toeleveringskapaciteit: | 5000pcs per maand |
Dit aangepaste 2-laags TP2500 PCB maakt gebruik van Wangling's glasvrije thermoplastische hoogfrequente substraat, gemengd uit keramische vulstoffen en PPO-hars om betrouwbare RF-prestaties te leveren voor compacte, zeer betrouwbare elektronische assemblages. Met een afmeting van 78 mm x 43,05 mm, behoudt de printplaat een strikte dimensionale tolerantie van ±0,15 mm en maakt gebruik van nikkelvrije puur gouden beplating voor oppervlaktemetallisatie. Er worden geen soldeermaskers of zeefdrukmarkeringen aangebracht aan beide zijden van het laminaat. De lay-out is uitsluitend gebaseerd op through-hole constructie met nul blinde vias, ter ondersteuning van 6/8 mil minimale trace- en space-routing naast een minimale gatgrootte van 0,25 mm. Buitenste koperlagen zijn afgewerkt met 1oz kopergewicht, en 20 µm via-beplating zorgt voor stabiele elektrische interconnectie. Het bevat 26 componentvoetsporen, 49 totale pads en 36 vias toegewezen aan slechts één elektrisch net. Elk afgewerkt PCB doorstaat uitgebreide elektrische tests voorafgaand aan verzending en voldoet aan de IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen. Gerber RS-274-X ontwerpbestanden worden geaccepteerd voor fabricage, met verzendopties beschikbaar voor klanten wereldwijd.
PCB Specificatie
Thermoplastische hoogfrequente PCB's vereisen een nauwkeurige dimensionale controle om een consistente signaalintegriteit te behouden over microgolfbanden. De onderstaande tabel verzamelt alle fysieke specificaties, productiebeperkingen en details van de oppervlaktebehandeling voor dit TP2500-circuit ter beoordeling.
| Item | Details |
| Basismateriaal | Wangling TP2500 |
| Aantal lagen | 2 Lagen |
| Afmetingen printplaat | 78 mm x 43,05 mm, +/-0,15 mm |
| Minimale Trace/Space | 6/8 mils |
| Minimale gatgrootte | 0,25 mm |
| Blinde Vias | Geen |
| Afwerkingsdikte printplaat | 0,9 mm |
| Afwerkingskopergewicht | 1oz (1,4 mils) buitenlagen |
| Via-beplating dikte | 20 µm |
| Oppervlakteafwerking | Puur gouden beplating (nikkelvrij) |
| Bovenste Zeefdruk | Nee |
| Onderste Zeefdruk | Nee |
| Bovenste Soldeermasker | Nee |
| Onderste Soldeermasker | Nee |
| Test voor verzending | 100% Elektrische test |
PCB Stack-omhoog
De stack-up van een printplaat bepaalt direct het impedantiegedrag voor RF-circuits. De onderstaande tabel schetst de laagconfiguratie van deze tweelaagse starre printplaat, met de koperfolie en het kernsubstraat van boven naar beneden.
| Laag | Materiaal / Koper | Dikte |
| Koper_laag_1 | Koper | 35 µm |
| Kern | TP2500 Kern | 0,8 mm |
| Koper_laag_2 | Koper | 35 µm |
![]()
PCB Statistieken
Lay-outstatistieken illustreren de complexiteit van het circuit en de verdeling van pads/vias, rechtstreeks geëxtraheerd uit ingediend ontwerp-artwork. Deze tabel vat kritieke lay-outstatistieken samen die zijn geëxporteerd uit het PCB-ontwerpbestand.
| Item | Hoeveelheid |
| Componenten | 26 |
| Totaal Pads | 49 |
| Through Hole Pads | 27 |
| Top SMT Pads | 22 |
| Bottom SMT Pads | 0 |
| Vias | 36 |
| Nets | 1 |
Introductie van Wangling TP Materiaal
Wangling TP2500 behoort tot een onderscheidende serie thermoplastische hoogfrequente substraten. De diëlektrische matrix combineert keramisch poeder en polyfenyleenoxide (PPO) hars zonder geweven glasvezelversterking. Ontwerpers kunnen de diëlektrische constante afstemmen door de verhouding van keramische vulstoffen en PPO-hars aan te passen. Vervaardigd via een eigen proces, levert het materiaal consistente diëlektrische prestaties en langdurige betrouwbaarheid. De TP-familie volgt eenvoudige naamgevingsregels: TP verwijst naar kaal ongecoat substraat, TP-1 is enkelzijdig met koper bekleed laminaat, en TP-2 heeft aan beide zijden gelamineerde koperfolie.
![]()
Kenmerken
De diëlektrische constante kan worden aangepast tussen 3 en 25 om aan de circuitvereisten te voldoen en blijft stabiel. Gangbare Dk-graden zijn 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 en 20. Het handhaaft een laag diëlektrisch verlies; het verlies neemt geleidelijk toe met de frequentie, maar de variatie blijft beperkt onder 10 GHz.
Continue werking wordt ondersteund van -100°C tot +150°C met een uitstekende tolerantie bij lage temperaturen. Temperaturen boven 180°C kunnen leiden tot deformatie van het substraat, delaminatie van de koperfolie en merkbare verschuivingen in elektrische prestaties.
Meerdere dikte-opties zijn beschikbaar, beginnend bij een minimum van 0,5 mm, en aangepaste dikte-specificaties worden ondersteund.
Stralingsbestendige eigenschappen en lage ontgassing.
Ideale materiaalkeuze voor Beidou-navigatie, boordapparatuur van raketten, ontstekingssystemen en geminiaturiseerde antenneontwerpen.
Koperfolie hecht veel robuuster aan de diëlektrische kern in vergelijking met vacuüm gemetalliseerde keramische substraten. Het materiaal ondersteunt gemakkelijk mechanische bewerkingen, waaronder boren, draaien, slijpen, scheren en etsen, vaardigheden die keramische substraten moeilijk kunnen bereiken.
PCB-fabricage maakt gebruik van standaard thermoplastische verwerkingsworkflows, wat resulteert in een hogere productieopbrengst en aanzienlijk lagere productiekosten dan keramische alternatieven. Meerlaagse constructies worden over het algemeen niet aanbevolen. Indien meerlaagse stapeling vereist is, moet prepreg bij lage temperatuur worden geselecteerd en is een volledige haalbaarheidsbeoordeling verplicht.
Niet geschikt voor 260°C thermische schoktests en onverenigbaar met golfsolderen. Handmatig solderen met een constante temperatuur-ijzer wordt aanbevolen. Reflow-solderen heeft niet de voorkeur; indien reflow-verwerking vereist is, mag de piektemperatuur 200°C niet overschrijden met volledige validatie van de stabiliteit.
Typische Toepassingen
Kwaliteits- & Productie-informatie
Gerber RS-274-X artworkbestanden worden geaccepteerd voor productie. Fabricage volgt IPC-Klasse-2 normen, en wereldwijde leveringsopties zijn beschikbaar.
Conclusie
Dit 2-laags Wangling TP2500 hoogfrequente PCB maakt gebruik van nikkelvrije puur gouden beplating, een perfecte pasvorm voor systemen die stabiele contactweerstand vereisen zonder risico's op nikkelmigratie. Gebouwd op glasvrij PPO-keramisch thermoplastisch substraat, beschikt het over afstembaar diëlektrisch gedrag, stralingsbestendigheid en lage ontgassing, en voldoet het aan de strenge eisen van Beidou-navigatie, boordplatforms van raketten en compacte antennehardware. Elk PCB ondergaat een verplichte elektrische inspectie voor verzending om betrouwbare kwaliteit te garanderen. Vergeleken met keramische substraten biedt TP2500 superieure bewerkbaarheid en lagere productiekosten, waardoor het een praktische aangepaste PCB-oplossing is voor zeer betrouwbare RF-prototypes en kleine productieruns wereldwijd.
![]()
![]()