logo
Producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
0.8mm TP2500 Substraat 2-laag RF PCB Pure Gold Plating

0.8mm TP2500 Substraat 2-laag RF PCB Pure Gold Plating

MOQ: 1pcs
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümbags+cartons
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000pcs per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
OIC-312.V1.0
Basismateriaal:
Wangling TP2500
Aantal lagen:
2 lagen
PCB-dikte:
0.9 mm
PCB-grootte:
78 mm x 43,05 mm, +/- 0,15 mm
Soldeer masker:
Nee
Zeefdruk:
Nee
Koperen gewicht:
1oz (1,4 mil) buitenste lagen
Oppervlakteafwerking:
Puur vergulden (nikkelvrij)
Markeren:

Dual-layer flexibel gedrukt circuit

,

Flexibel gedrukt circuit met meerdere koppelingen

Productbeschrijving

Dit aangepaste 2-laags TP2500 PCB maakt gebruik van Wangling's glasvrije thermoplastische hoogfrequente substraat, gemengd uit keramische vulstoffen en PPO-hars om betrouwbare RF-prestaties te leveren voor compacte, zeer betrouwbare elektronische assemblages. Met een afmeting van 78 mm x 43,05 mm, behoudt de printplaat een strikte dimensionale tolerantie van ±0,15 mm en maakt gebruik van nikkelvrije puur gouden beplating voor oppervlaktemetallisatie. Er worden geen soldeermaskers of zeefdrukmarkeringen aangebracht aan beide zijden van het laminaat. De lay-out is uitsluitend gebaseerd op through-hole constructie met nul blinde vias, ter ondersteuning van 6/8 mil minimale trace- en space-routing naast een minimale gatgrootte van 0,25 mm. Buitenste koperlagen zijn afgewerkt met 1oz kopergewicht, en 20 µm via-beplating zorgt voor stabiele elektrische interconnectie. Het bevat 26 componentvoetsporen, 49 totale pads en 36 vias toegewezen aan slechts één elektrisch net. Elk afgewerkt PCB doorstaat uitgebreide elektrische tests voorafgaand aan verzending en voldoet aan de IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen. Gerber RS-274-X ontwerpbestanden worden geaccepteerd voor fabricage, met verzendopties beschikbaar voor klanten wereldwijd.

 

PCB Specificatie

Thermoplastische hoogfrequente PCB's vereisen een nauwkeurige dimensionale controle om een consistente signaalintegriteit te behouden over microgolfbanden. De onderstaande tabel verzamelt alle fysieke specificaties, productiebeperkingen en details van de oppervlaktebehandeling voor dit TP2500-circuit ter beoordeling.

Item Details
Basismateriaal Wangling TP2500
Aantal lagen 2 Lagen
Afmetingen printplaat 78 mm x 43,05 mm, +/-0,15 mm
Minimale Trace/Space 6/8 mils
Minimale gatgrootte 0,25 mm
Blinde Vias Geen
Afwerkingsdikte printplaat 0,9 mm
Afwerkingskopergewicht 1oz (1,4 mils) buitenlagen
Via-beplating dikte 20 µm
Oppervlakteafwerking Puur gouden beplating (nikkelvrij)
Bovenste Zeefdruk Nee
Onderste Zeefdruk Nee
Bovenste Soldeermasker Nee
Onderste Soldeermasker Nee
Test voor verzending 100% Elektrische test

 

PCB Stack-omhoog

De stack-up van een printplaat bepaalt direct het impedantiegedrag voor RF-circuits. De onderstaande tabel schetst de laagconfiguratie van deze tweelaagse starre printplaat, met de koperfolie en het kernsubstraat van boven naar beneden.

Laag Materiaal / Koper Dikte
Koper_laag_1 Koper 35 µm
Kern TP2500 Kern 0,8 mm
Koper_laag_2 Koper 35 µm

 

0.8mm TP2500 Substraat 2-laag RF PCB Pure Gold Plating

 

PCB Statistieken

Lay-outstatistieken illustreren de complexiteit van het circuit en de verdeling van pads/vias, rechtstreeks geëxtraheerd uit ingediend ontwerp-artwork. Deze tabel vat kritieke lay-outstatistieken samen die zijn geëxporteerd uit het PCB-ontwerpbestand.

Item Hoeveelheid
Componenten 26
Totaal Pads 49
Through Hole Pads 27
Top SMT Pads 22
Bottom SMT Pads 0
Vias 36
Nets 1

 

Introductie van Wangling TP Materiaal

Wangling TP2500 behoort tot een onderscheidende serie thermoplastische hoogfrequente substraten. De diëlektrische matrix combineert keramisch poeder en polyfenyleenoxide (PPO) hars zonder geweven glasvezelversterking. Ontwerpers kunnen de diëlektrische constante afstemmen door de verhouding van keramische vulstoffen en PPO-hars aan te passen. Vervaardigd via een eigen proces, levert het materiaal consistente diëlektrische prestaties en langdurige betrouwbaarheid. De TP-familie volgt eenvoudige naamgevingsregels: TP verwijst naar kaal ongecoat substraat, TP-1 is enkelzijdig met koper bekleed laminaat, en TP-2 heeft aan beide zijden gelamineerde koperfolie.

 

0.8mm TP2500 Substraat 2-laag RF PCB Pure Gold Plating

 

Kenmerken

De diëlektrische constante kan worden aangepast tussen 3 en 25 om aan de circuitvereisten te voldoen en blijft stabiel. Gangbare Dk-graden zijn 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 en 20. Het handhaaft een laag diëlektrisch verlies; het verlies neemt geleidelijk toe met de frequentie, maar de variatie blijft beperkt onder 10 GHz.

 

Continue werking wordt ondersteund van -100°C tot +150°C met een uitstekende tolerantie bij lage temperaturen. Temperaturen boven 180°C kunnen leiden tot deformatie van het substraat, delaminatie van de koperfolie en merkbare verschuivingen in elektrische prestaties.

 

Meerdere dikte-opties zijn beschikbaar, beginnend bij een minimum van 0,5 mm, en aangepaste dikte-specificaties worden ondersteund.

Stralingsbestendige eigenschappen en lage ontgassing.

 

Ideale materiaalkeuze voor Beidou-navigatie, boordapparatuur van raketten, ontstekingssystemen en geminiaturiseerde antenneontwerpen.

 

Koperfolie hecht veel robuuster aan de diëlektrische kern in vergelijking met vacuüm gemetalliseerde keramische substraten. Het materiaal ondersteunt gemakkelijk mechanische bewerkingen, waaronder boren, draaien, slijpen, scheren en etsen, vaardigheden die keramische substraten moeilijk kunnen bereiken.

 

PCB-fabricage maakt gebruik van standaard thermoplastische verwerkingsworkflows, wat resulteert in een hogere productieopbrengst en aanzienlijk lagere productiekosten dan keramische alternatieven. Meerlaagse constructies worden over het algemeen niet aanbevolen. Indien meerlaagse stapeling vereist is, moet prepreg bij lage temperatuur worden geselecteerd en is een volledige haalbaarheidsbeoordeling verplicht.

 

Niet geschikt voor 260°C thermische schoktests en onverenigbaar met golfsolderen. Handmatig solderen met een constante temperatuur-ijzer wordt aanbevolen. Reflow-solderen heeft niet de voorkeur; indien reflow-verwerking vereist is, mag de piektemperatuur 200°C niet overschrijden met volledige validatie van de stabiliteit.

 

Typische Toepassingen

  • Beidou-navigatiesystemen
  • Boordapparatuur van raketten
  • Ontstekers
  • Geminiaturiseerde antennes

 

Kwaliteits- & Productie-informatie

Gerber RS-274-X artworkbestanden worden geaccepteerd voor productie. Fabricage volgt IPC-Klasse-2 normen, en wereldwijde leveringsopties zijn beschikbaar.

 

Conclusie

Dit 2-laags Wangling TP2500 hoogfrequente PCB maakt gebruik van nikkelvrije puur gouden beplating, een perfecte pasvorm voor systemen die stabiele contactweerstand vereisen zonder risico's op nikkelmigratie. Gebouwd op glasvrij PPO-keramisch thermoplastisch substraat, beschikt het over afstembaar diëlektrisch gedrag, stralingsbestendigheid en lage ontgassing, en voldoet het aan de strenge eisen van Beidou-navigatie, boordplatforms van raketten en compacte antennehardware. Elk PCB ondergaat een verplichte elektrische inspectie voor verzending om betrouwbare kwaliteit te garanderen. Vergeleken met keramische substraten biedt TP2500 superieure bewerkbaarheid en lagere productiekosten, waardoor het een praktische aangepaste PCB-oplossing is voor zeer betrouwbare RF-prototypes en kleine productieruns wereldwijd.

 

0.8mm TP2500 Substraat 2-laag RF PCB Pure Gold Plating0.8mm TP2500 Substraat 2-laag RF PCB Pure Gold Plating

Producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
0.8mm TP2500 Substraat 2-laag RF PCB Pure Gold Plating
MOQ: 1pcs
Prijs: USD9.99-99.99
Standaardverpakking: Vacuümbags+cartons
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000pcs per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer
OIC-312.V1.0
Basismateriaal:
Wangling TP2500
Aantal lagen:
2 lagen
PCB-dikte:
0.9 mm
PCB-grootte:
78 mm x 43,05 mm, +/- 0,15 mm
Soldeer masker:
Nee
Zeefdruk:
Nee
Koperen gewicht:
1oz (1,4 mil) buitenste lagen
Oppervlakteafwerking:
Puur vergulden (nikkelvrij)
Min. bestelaantal:
1pcs
Prijs:
USD9.99-99.99
Verpakking Details:
Vacuümbags+cartons
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000pcs per maand
Markeren

Dual-layer flexibel gedrukt circuit

,

Flexibel gedrukt circuit met meerdere koppelingen

Productbeschrijving

Dit aangepaste 2-laags TP2500 PCB maakt gebruik van Wangling's glasvrije thermoplastische hoogfrequente substraat, gemengd uit keramische vulstoffen en PPO-hars om betrouwbare RF-prestaties te leveren voor compacte, zeer betrouwbare elektronische assemblages. Met een afmeting van 78 mm x 43,05 mm, behoudt de printplaat een strikte dimensionale tolerantie van ±0,15 mm en maakt gebruik van nikkelvrije puur gouden beplating voor oppervlaktemetallisatie. Er worden geen soldeermaskers of zeefdrukmarkeringen aangebracht aan beide zijden van het laminaat. De lay-out is uitsluitend gebaseerd op through-hole constructie met nul blinde vias, ter ondersteuning van 6/8 mil minimale trace- en space-routing naast een minimale gatgrootte van 0,25 mm. Buitenste koperlagen zijn afgewerkt met 1oz kopergewicht, en 20 µm via-beplating zorgt voor stabiele elektrische interconnectie. Het bevat 26 componentvoetsporen, 49 totale pads en 36 vias toegewezen aan slechts één elektrisch net. Elk afgewerkt PCB doorstaat uitgebreide elektrische tests voorafgaand aan verzending en voldoet aan de IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen. Gerber RS-274-X ontwerpbestanden worden geaccepteerd voor fabricage, met verzendopties beschikbaar voor klanten wereldwijd.

 

PCB Specificatie

Thermoplastische hoogfrequente PCB's vereisen een nauwkeurige dimensionale controle om een consistente signaalintegriteit te behouden over microgolfbanden. De onderstaande tabel verzamelt alle fysieke specificaties, productiebeperkingen en details van de oppervlaktebehandeling voor dit TP2500-circuit ter beoordeling.

Item Details
Basismateriaal Wangling TP2500
Aantal lagen 2 Lagen
Afmetingen printplaat 78 mm x 43,05 mm, +/-0,15 mm
Minimale Trace/Space 6/8 mils
Minimale gatgrootte 0,25 mm
Blinde Vias Geen
Afwerkingsdikte printplaat 0,9 mm
Afwerkingskopergewicht 1oz (1,4 mils) buitenlagen
Via-beplating dikte 20 µm
Oppervlakteafwerking Puur gouden beplating (nikkelvrij)
Bovenste Zeefdruk Nee
Onderste Zeefdruk Nee
Bovenste Soldeermasker Nee
Onderste Soldeermasker Nee
Test voor verzending 100% Elektrische test

 

PCB Stack-omhoog

De stack-up van een printplaat bepaalt direct het impedantiegedrag voor RF-circuits. De onderstaande tabel schetst de laagconfiguratie van deze tweelaagse starre printplaat, met de koperfolie en het kernsubstraat van boven naar beneden.

Laag Materiaal / Koper Dikte
Koper_laag_1 Koper 35 µm
Kern TP2500 Kern 0,8 mm
Koper_laag_2 Koper 35 µm

 

0.8mm TP2500 Substraat 2-laag RF PCB Pure Gold Plating

 

PCB Statistieken

Lay-outstatistieken illustreren de complexiteit van het circuit en de verdeling van pads/vias, rechtstreeks geëxtraheerd uit ingediend ontwerp-artwork. Deze tabel vat kritieke lay-outstatistieken samen die zijn geëxporteerd uit het PCB-ontwerpbestand.

Item Hoeveelheid
Componenten 26
Totaal Pads 49
Through Hole Pads 27
Top SMT Pads 22
Bottom SMT Pads 0
Vias 36
Nets 1

 

Introductie van Wangling TP Materiaal

Wangling TP2500 behoort tot een onderscheidende serie thermoplastische hoogfrequente substraten. De diëlektrische matrix combineert keramisch poeder en polyfenyleenoxide (PPO) hars zonder geweven glasvezelversterking. Ontwerpers kunnen de diëlektrische constante afstemmen door de verhouding van keramische vulstoffen en PPO-hars aan te passen. Vervaardigd via een eigen proces, levert het materiaal consistente diëlektrische prestaties en langdurige betrouwbaarheid. De TP-familie volgt eenvoudige naamgevingsregels: TP verwijst naar kaal ongecoat substraat, TP-1 is enkelzijdig met koper bekleed laminaat, en TP-2 heeft aan beide zijden gelamineerde koperfolie.

 

0.8mm TP2500 Substraat 2-laag RF PCB Pure Gold Plating

 

Kenmerken

De diëlektrische constante kan worden aangepast tussen 3 en 25 om aan de circuitvereisten te voldoen en blijft stabiel. Gangbare Dk-graden zijn 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 en 20. Het handhaaft een laag diëlektrisch verlies; het verlies neemt geleidelijk toe met de frequentie, maar de variatie blijft beperkt onder 10 GHz.

 

Continue werking wordt ondersteund van -100°C tot +150°C met een uitstekende tolerantie bij lage temperaturen. Temperaturen boven 180°C kunnen leiden tot deformatie van het substraat, delaminatie van de koperfolie en merkbare verschuivingen in elektrische prestaties.

 

Meerdere dikte-opties zijn beschikbaar, beginnend bij een minimum van 0,5 mm, en aangepaste dikte-specificaties worden ondersteund.

Stralingsbestendige eigenschappen en lage ontgassing.

 

Ideale materiaalkeuze voor Beidou-navigatie, boordapparatuur van raketten, ontstekingssystemen en geminiaturiseerde antenneontwerpen.

 

Koperfolie hecht veel robuuster aan de diëlektrische kern in vergelijking met vacuüm gemetalliseerde keramische substraten. Het materiaal ondersteunt gemakkelijk mechanische bewerkingen, waaronder boren, draaien, slijpen, scheren en etsen, vaardigheden die keramische substraten moeilijk kunnen bereiken.

 

PCB-fabricage maakt gebruik van standaard thermoplastische verwerkingsworkflows, wat resulteert in een hogere productieopbrengst en aanzienlijk lagere productiekosten dan keramische alternatieven. Meerlaagse constructies worden over het algemeen niet aanbevolen. Indien meerlaagse stapeling vereist is, moet prepreg bij lage temperatuur worden geselecteerd en is een volledige haalbaarheidsbeoordeling verplicht.

 

Niet geschikt voor 260°C thermische schoktests en onverenigbaar met golfsolderen. Handmatig solderen met een constante temperatuur-ijzer wordt aanbevolen. Reflow-solderen heeft niet de voorkeur; indien reflow-verwerking vereist is, mag de piektemperatuur 200°C niet overschrijden met volledige validatie van de stabiliteit.

 

Typische Toepassingen

  • Beidou-navigatiesystemen
  • Boordapparatuur van raketten
  • Ontstekers
  • Geminiaturiseerde antennes

 

Kwaliteits- & Productie-informatie

Gerber RS-274-X artworkbestanden worden geaccepteerd voor productie. Fabricage volgt IPC-Klasse-2 normen, en wereldwijde leveringsopties zijn beschikbaar.

 

Conclusie

Dit 2-laags Wangling TP2500 hoogfrequente PCB maakt gebruik van nikkelvrije puur gouden beplating, een perfecte pasvorm voor systemen die stabiele contactweerstand vereisen zonder risico's op nikkelmigratie. Gebouwd op glasvrij PPO-keramisch thermoplastisch substraat, beschikt het over afstembaar diëlektrisch gedrag, stralingsbestendigheid en lage ontgassing, en voldoet het aan de strenge eisen van Beidou-navigatie, boordplatforms van raketten en compacte antennehardware. Elk PCB ondergaat een verplichte elektrische inspectie voor verzending om betrouwbare kwaliteit te garanderen. Vergeleken met keramische substraten biedt TP2500 superieure bewerkbaarheid en lagere productiekosten, waardoor het een praktische aangepaste PCB-oplossing is voor zeer betrouwbare RF-prototypes en kleine productieruns wereldwijd.

 

0.8mm TP2500 Substraat 2-laag RF PCB Pure Gold Plating0.8mm TP2500 Substraat 2-laag RF PCB Pure Gold Plating