Een nieuw geleverd PCB gemaakt met Rogers AD250C commercieel microwave en RF laminaat materiaal.Dit tweelaags rigide PCB combineert geavanceerde composietchemie en constructietechnieken om een ongeëvenaarde prijs-prestatie te leveren voor de huidige telecommunicatie-infrastructuur.
Belangrijkste kenmerken:
Rogers AD250C Woven Glass Reinforced PTFE Antenna Grade Laminates: Het AD250 PCB maakt gebruik van hoogwaardige laminaten die uitzonderlijke mechanische sterkte en veerkracht bieden.
Gecontroleerde dielectrische constante: met een lage en nauwgezet gecontroleerde dielectrische constante van 2.50, zorgt de AD250 PCB voor een optimale signaalintegriteit en een efficiënte transmissie over een breed spectrum aan frequenties.
Low Loss Tangent: De AD250 PCB beschikt over een indrukwekkend lage verlies tangent (<0,002 bij 10 GHz), waardoor uitstekende circuit prestaties in alle typische draadloze frequentiebanden.
Uitstekende dimensionale stabiliteit: het AD250-PCB biedt uitstekende dimensionale stabiliteit, wat leidt tot herhaalbare circuitprestaties en verbeterde productieopbrengsten.Het verbetert ook de betrouwbaarheid van geplatte door-gat (PTH) in vergelijking met typische PTFE-based laminaat.
Zeer lage PIM: met een uitstekende PIM-rating van -159 dBc bij 30 mil en 1900 MHz, zorgt de AD250 PCB voor uitstekende antenneprestaties en minimaliseert het rendementverlies in verband met PIM-gerelateerde problemen.
Beheerde dielectrische constante (±0,05): het AD250-PCB levert een beheerde dielectrische constante,garandeert herhaalbare circuitprestaties en een hogere mate van stabiliteit bij temperatuurveranderingen.
| Vastgoed |
Testmethode |
Eenheid |
TSM-DS3 |
Eenheid |
TSM-DS3 |
| Dk |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
3.00 |
|
3.00 |
| TcK (-30 tot 120 °C) |
IPC-650 2.5.5.5.1 (gewijzigd) |
ppm |
5.4 |
ppm |
5.4 |
| Df |
IPC-650 2.5.5.5.1 (gewijzigd) |
|
0.0011 |
|
0.0011 |
| Dielectrische afbraak |
IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) |
kV |
47.5 |
kV |
47.5 |
| Dielectrische sterkte |
ASTM D 149 (door het vlak) |
V/mil |
548 |
V/mm |
21,575 |
| Arcweerstand |
IPC-650 2.5.1 |
- Een seconde. |
226 |
- Een seconde. |
226 |
| Vochtopname |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.07 |
% |
0.07 |
| Flexurale sterkte (MD) |
ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 |
PSI |
11,811 |
N/mm2 |
81 |
| Flexurale sterkte (CD) |
ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 |
PSI |
7,512 |
N/mm2 |
51 |
| Treksterkte (MD) |
ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 |
PSI |
7,030 |
N/mm2 |
48 |
| Treksterkte (CD) |
ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 |
PSI |
3,830 |
N/mm2 |
26 |
| Verlenging bij breuk (MD) |
ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 |
% |
1.6 |
% |
1.6 |
| Verlenging bij breuk (CD) |
ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 |
% |
1.5 |
% |
1.5 |
| Young's Modulus (MD) |
ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 |
PSI |
973,000 |
N/mm2 |
6,708 |
| Young's Modulus (CD) |
ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 |
PSI |
984,000 |
N/mm2 |
6,784 |
| Poisson's ratio (MD) |
ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 |
|
0.24 |
|
0.24 |
| Poisson's ratio (CD) |
ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 |
|
0.20 |
|
0.20 |
| Compressiemodule |
ASTM D 695 (23.C) |
PSI |
310,000 |
N/mm2 |
2,137 |
| Flexurale modulus (MD) |
ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 |
KPSI |
1,860 |
N/mm2 |
12,824 |
| Flexurale module (CD) |
ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 |
KPSI |
1,740 |
N/mm2 |
11,996 |
| Schilfsterkte (CV1) |
IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) |
Lbs/in |
8 |
N/mm |
1.46 |
| Thermische geleidbaarheid (niet bekleed) |
ASTM F 433/ASTM 1530-06 |
W/M*K |
0.65 |
W/M*K |
0.65 |
| Dimensionale stabiliteit (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Na het bakken) |
mils/in. |
0.21 |
mm/M |
0.21 |
| Dimensionele stabiliteit (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Na het bakken) |
mils/in. |
0.20 |
mm/M |
0.20 |
| Dimensionale stabiliteit (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) |
mils/in. |
0.15 |
mm/M |
0.15 |
| Dimensionele stabiliteit (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) |
mils/in. |
0.10 |
mm/M |
0.10 |
| Oppervlakteweerstand |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) |
Mohms |
2.3 x 10^6 |
Mohms |
2.3 x 10^6 |
| Oppervlakteweerstand |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) |
Mohms |
2.1 x 10^7 |
Mohms |
2.1 x 10^7 |
| Volumeweerstand |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) |
Mohms/cm |
1.1 x 10^7 |
Mohms/cm |
1.1 x 10^7 |
| Volumeweerstand |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) |
Mohms/cm |
1.8 x 10^8 |
Mohms/cm |
1.8 x 10^8 |
| CTE (x-as) (RT tot 125oC) |
IPC-650 2.4.41/TMA |
ppm/oC |
10 |
ppm/oC |
10 |
| CTE (y-as) (RT tot 125oC) |
IPC-650 2.4.41/TMA |
ppm/oC |
16 |
ppm/oC |
16 |
| CTE (z-as) (RT tot 125oC) |
IPC-650 2.4.41/TMA |
ppm/oC |
23 |
ppm/oC |
23 |
| Dichtheid (specifieke zwaartekracht) |
ASTM D 792 |
g/cm3 |
2.11 |
g/cm3 |
2.11 |
| Hardheid |
ASTM D 2240 (kust D) |
|
79 |
|
79 |
| Td (2% gewichtsverlies) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
oC |
526 |
oC |
526 |
| Td (5% gewichtsverlies) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
oC |
551 |
oC |
551 |
Voordelen:
Ongeëvenaarde circuitprestaties: het AD250-PCB zorgt voor uitstekende circuitprestaties in alle typische draadloze frequentiebanden, waardoor naadloze communicatie en optimale signaaloverdracht worden gegarandeerd.
Verbeterde antenne-efficiëntie: met zijn lage verlies tangent en gecontroleerde dielectrische constante, de AD250 PCB maximaliseert antenne-efficiëntie,resulterend in verbeterde ontvangst- en zendcapaciteit van het signaal.
betrouwbare Dk-stabiliteit: de keramische constructie van het AD250-PCB zorgt voor een hogere graad van dielectrische constante stabiliteit bij temperatuursveranderingen,het garanderen van een consistente circuitprestatie onder verschillende omgevingsomstandigheden.
| PCB materiaal: |
met een gewicht van niet meer dan 50 kg |
| Aanduiding: |
TSM-DS3 |
| Dielectrische constante: |
3 +/- 0.05 |
| Dissipatiefactor |
0.0011 |
| Aantal lagen: |
Eenzijdig, dubbelzijdig, meerlagig PCB, hybride PCB |
| Koperen gewicht: |
1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Dielectrische dikte |
5mil (0.127mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm), 90mil (2.286mm) |
| PCB-grootte: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Soldeermasker: |
Groen, zwart, blauw, geel, rood, enz. |
| Afwerking van het oppervlak: |
Onderdompelingsgoud, HASL, onderdompeling zilver, onderdompeling tin, ENEPIG, OSP, Bare koper, puur goud, enz. |
Dit PCB is een tweelaags stijf printplaat met een goed geoptimaliseerde stapel voor uitstekende prestaties.gevolgd door de kernlaag TSM-DS3Deze stapel zorgt voor een betrouwbare signaaloverdracht en een efficiënt thermisch beheer.
Als het gaat om de bouw details, deze PCB biedt precieze specificaties aan uw behoeften te voldoen.met een strakke tolerantie van +/- 0.15 mm. De minimale spoor/ruimte is ingesteld op 4/7 mils, waardoor ingewikkelde schakelingen kunnen worden ontworpen. De minimale gatgrootte is 0,4 mm, wat flexibiliteit biedt voor de montage van componenten.
Dit PCB heeft een afgewerkte borddikte van 0,2 mm, wat bijdraagt aan de compacte vormfactor.een robuuste geleidbaarheid en duurzaamheid te garanderenDe oppervlakte is met onderdompeling zilver afgemaakt, wat de soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid verbetert.
In termen van esthetiek heeft dit PCB geen zijde- of bodemscherm, waardoor het een schone en minimalistische uitstraling krijgt.die een directe visuele inspectie van de kopersporen mogelijk maaktVoor verzending ondergaat elk PCB een grondige 100% elektrische test om ervoor te zorgen dat het voldoet aan de vereiste specificaties en kwaliteitsnormen.
Het ondersteunt in totaal 36 componenten, met 163 pads beschikbaar voor naadloze componentintegratie.Er zijn geen onderste SMT pads.Met 151 via's en 2 netten vergemakkelijkt het PCB een efficiënte signaalrouting en -connectiviteit.
Tipe geleverde kunstwerken:Gerber RS-274-X
Geaccepteerde standaard:IPC-klasse 2
Beschikbaarheid:wereldwijd
Een aantal typische toepassingen:
koppelingen
Fase-array-antennen
Radarmanifold
mmWave Antenne/Automotive
Oliebooringen
Test van halfgeleiders/ATE
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
