logo
Producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
0.508mm F4BTD350S PCB 2-laag hoog warmtegeleidend PCB

0.508mm F4BTD350S PCB 2-laag hoog warmtegeleidend PCB

MOQ: 1 stuks
Prijs: USD9.99-99.99/PCS
Standaardverpakking: Vacuümzakken+kartonnen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Materiaal:
F4BTD350S
PCB-grootte:
79 mm × 110 mm (tolerantie ± 0,15 mm, 1 stuk)
Aantal lagen:
2-laags
PCB-dikte:
0,6 mm
Soldeer masker:
Zwart
Zeefdruk:
Wit
Oppervlakteafwerking:
Onderdompeling goud
Koperen gewicht:
1oz (1,4 mil) buitenste koperlagen
Markeren:

1 mm Rigid-flex PCB

,

Meerschaal Rigid-flex PCB

,

Onderdompelingsgoud Rigid-flex PCB

Productbeschrijving

Deze 2-laags F4BTD350S stijve hoogfrequente PCB is een krachtige RF-printplaat van de volgende generatie, ontworpen voor scenario's met weinig invoegverlies en hoge warmteafvoer. Deze lichtgewicht, stijve PCB is gebouwd met het innovatieve F4BTD350S keramisch gevuld PTFE-substraat met hoge thermische geleidbaarheid en standaard koperlagen van 1 oz, en heeft een dunne plaatdikte van 0,6 mm en een betrouwbare, goudkleurige oppervlakteafwerking. Met ultralaag diëlektrisch verlies, toonaangevende thermische geleidbaarheid en ultrastabiele thermische uitzettingsprestaties, blinkt deze PCB uit in krachtige RF-apparatuur, eindversterkers en industriële verwarmingssystemen.

 

Wat is F4BTD350S? Geavanceerde substraatintroductie

F4BTD350S is een premium hoogfrequent PTFE-substraat versterkt met hoogwaardig glasvezeldoek en verrijkt met massieve keramische vulstoffen met hoge thermische geleidbaarheid. Dit materiaal van de nieuwe generatie is speciaal ontwikkeld voor gebruiksomgevingen met hoog vermogen, hoge temperaturen en langdurige gebruiksomstandigheden en biedt een perfecte balans tussen ultralaag signaalverlies en superieur warmtedissipatievermogen, waardoor veelvoorkomende problemen met oververhitting en signaalverzwakking van traditionele hoogfrequente substraten worden opgelost.

 

Met intrinsieke kernparameters van Dk 3,5, Df 0,0016 @10GHz en thermische geleidbaarheid van 1,25W/MK verhoogt de F4BTD350S de microgolfvermogentolerantie aanzienlijk en verlengt de levensduur van elektronische apparaten. De uitstekende thermische stabiliteit maakt een continue en betrouwbare werking onder hoge temperaturen mogelijk, terwijl de onderhoudskosten van de apparatuur worden verlaagd. Bovendien beschikt het materiaal over lage thermische uitzettingscoëfficiënten, uitstekende maatvastheid en hoge elektrische isolatiesterkte, waardoor de printbaarheid van PCB's, de betrouwbaarheid door gaten, het soldeerrendement, de nauwkeurigheid van het matchen van componenten en het aanpassingsvermogen aan de omgeving aanzienlijk worden verbeterd. Het ondersteunt meerlaagse PCB-stapeling, backplane-verwerking, fabricage van dichte gaten en productie van fijne lijncircuits, wat een uitstekende uitgebreide verwerkbaarheid oplevert.

 

0.508mm F4BTD350S PCB 2-laag hoog warmtegeleidend PCB

 

Kernprestatiekenmerken van de F4BTD350S

De F4BTD350S integreert elektrische prestaties met laag verlies, toonaangevende thermische geleidbaarheid en ultrastabiele mechanische eigenschappen, en voldoet volledig aan de strenge eisen van krachtige RF- en industriële hoogfrequente apparatuur:

 

Stabiele diëlektrische constante (Dk): Handhaaft een nauwkeurige diëlektrische constante van 3,5 ± 0,07 bij 10 GHz, wat een zeer consistente impedantiecontrole en nauwkeurige signaaloverdracht garandeert voor hoogfrequente circuitontwerpen

 

Ultra-Low Dissipation Factor (Df): Beschikt over een tangens met ultralaag verlies van 0,0016 bij 10 GHz, waardoor het invoegverlies bij hoge frequenties effectief wordt geminimaliseerd en de efficiëntie van de vermogensoverdracht wordt gemaximaliseerd

 

Toonaangevende thermische geleidbaarheid: levert een hoge thermische geleidbaarheid van 1,25 W/MK, waardoor de warmte die wordt gegenereerd door krachtige RF-circuits snel wordt afgevoerd om prestatieverlies als gevolg van oververhitting te voorkomen

 

Ultra-lage anisotrope thermische uitzetting: Biedt lage CTE-waarden van 11 ppm/°C (X-as), 10 ppm/°C (Y-as) en 40 ppm/°C (Z-as) binnen -55°C tot 288°C, waardoor het kromtrekken van de plaat en structurele vervorming onder extreme temperatuurwisselingen effectief wordt voorkomen

 

Stabiele diëlektrische temperatuurkenmerken: Bereikt een lage thermische coëfficiënt van Dk bij -45 ppm/°C (-55°C tot 150°C), waardoor stabiele elektrische parameters worden gegarandeerd zonder drift in omgevingen met variabele temperaturen

 

Hoge elektrische veiligheidsprestaties: wordt geleverd met een hoge Comparative Tracking Index (CTI) van 600 V, die uitstekende isolatie en volgweerstand biedt voor langdurig gebruik met hoog vermogen

 

Lage vochtgevoeligheid: regelt de vochtabsorptiesnelheid op ≤0,05%, waardoor elektrische parameterschommelingen veroorzaakt door vochtige werkomstandigheden worden vermeden

 

Hoge vlamvertraging: voldoet aan de strikte UL-94 V0 vlamvertragende normen, waardoor een veilige en stabiele werking van industriële en krachtige elektronische apparatuur wordt gegarandeerd

 

Belangrijkste PCB-constructiespecificaties

Parameteritem Specifieke specificatie
Basismateriaal F4BTD350S keramisch gevuld PTFE hoogfrequent substraat met hoge thermische geleidbaarheid
Aantal lagen 2 lagen (dubbelzijdige stijve PCB-structuur)
Bordafmetingen 79 mm × 110 mm (tolerantie ± 0,15 mm, 1 stuk)
Minimale spoor/ruimte 7/9 mil
Minimale gatgrootte 0,6 mm
Via Ontwerp Geen blinde via's
Afgewerkte plaatdikte 0,6 mm
Afgewerkt kopergewicht 1oz (1,4 mil) buitenste koperlagen
Via plaatdikte 20μm
Oppervlakteafwerking Onderdompeling goud
Zeefdruk Witte zeefdruk bovenaan, geen zeefdruk onderaan
Soldeer masker Zwart soldeermasker bovenaan, geen soldeermasker onderaan
Kwaliteitsteststandaard 100% volledige elektrische tests uitgevoerd vóór verzending

 

2-laags F4BTD350S PCB-stapelstructuur

Laagvolgorde Materiaalspecificatie Dikte Kernfunctie
Buitenlaag 1 (boven) Geleidende koperfolie 35μm Hoogvermogen RF-signaaloverdracht en SMT-componentensoldeerplatform
Kern diëlektrische laag F4BTD350S composiet kernsubstraat met hoge thermische geleidbaarheid 0,508 mm Diëlektrische isolatie met laag verlies, efficiënte warmtegeleiding en ultrastabiele temperatuurbestendige diëlektrische prestaties
Buitenlaag 2 (onderkant) Geleidende koperfolie 35μm Hulpcircuittransmissielaag om structurele stabiliteit en algehele warmteafvoer in evenwicht te brengen

 

PCB-statistieken

Parameteritem Specifieke waarde
Componenten 18
Totaal aantal pads 22
Pads door gaten 10
Top SMT-pads 12
Onderste SMT-pads 0
Via's 6
Netten 2

 

0.508mm F4BTD350S PCB 2-laag hoog warmtegeleidend PCB

 

Geaccepteerd artworkformaat:We accepteren standaard Gerber RS-274-X-ontwerpbestanden van wereldwijde klanten. Dit universele industriestandaardformaat ondersteunt nauwkeurige technische evaluatie, prijsopgaven op maat en gestroomlijnde precisieproductie, waardoor een efficiënte en foutloze technische samenwerking wordt gegarandeerd voor alle internationale PCB-aanpassingsprojecten.

 

Productiekwaliteitsnorm:Alle F4BTD350S hoogvermogen hoogfrequente PCB's worden vervaardigd en geïnspecteerd in strikte overeenstemming met de IPC-Klasse-2 industriële betrouwbaarheidsspecificaties. Strenge gestandaardiseerde productie- en kwaliteitscontroleworkflows zorgen voor superieure maatnauwkeurigheid en stabiele elektrische en thermische prestaties voor alle batches.

 

Wereldwijde leveringsservice:Wij bieden wereldwijd op maat gemaakte PCB-offertes en internationale verzendoplossingen. Wereldwijde klanten kunnen Gerber-bestanden indienen voor exclusieve offertes op maat, met volledige one-stop-services, waaronder professionele technische verificatie, precisieproductie, uitgebreide kwaliteitsinspectie en wereldwijde logistieke levering.

 

Typische toepassingsscenario's

F4BTD350S 2-laags PCB's profiteren van ultralaag diëlektrisch verlies, toonaangevende thermische geleidbaarheid, hoge vermogenstolerantie en uitstekende stabiliteit bij hoge temperaturen en worden op grote schaal ingezet in krachtige RF- en industriële hoogfrequente apparatuur:

 

Hoogvermogen RF-systemen: Hoogvermogen radiofrequentiesignaalverwerkingsapparatuur die een langdurige, stabiele werking vereist

 

Eindversterkermodules: Hoogfrequente eindversterkers die veel warmte genereren en weinig signaalverlies vereisen

 

Hoogfrequente antennes: antennesystemen voor industriële en RF-communicatie met hoge vermogensvereisten

 

Industriële verwarmingsapparatuur: gespecialiseerde hoogfrequente industriële verwarmings- en thermische verwerkingsapparatuur

 

Passieve RF-componenten: hoogwaardige koppelingen, filters en stroomsplitters voor krachtige microgolfsystemen

 

0.508mm F4BTD350S PCB 2-laag hoog warmtegeleidend PCB

Producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
0.508mm F4BTD350S PCB 2-laag hoog warmtegeleidend PCB
MOQ: 1 stuks
Prijs: USD9.99-99.99/PCS
Standaardverpakking: Vacuümzakken+kartonnen
Leveringstermijn: 8-9 werkdagen
Betalingswijze: T/T
Toeleveringskapaciteit: 5000 stuks per maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng
Certificering
UL, ISO9001, IATF16949
Materiaal:
F4BTD350S
PCB-grootte:
79 mm × 110 mm (tolerantie ± 0,15 mm, 1 stuk)
Aantal lagen:
2-laags
PCB-dikte:
0,6 mm
Soldeer masker:
Zwart
Zeefdruk:
Wit
Oppervlakteafwerking:
Onderdompeling goud
Koperen gewicht:
1oz (1,4 mil) buitenste koperlagen
Min. bestelaantal:
1 stuks
Prijs:
USD9.99-99.99/PCS
Verpakking Details:
Vacuümzakken+kartonnen
Levertijd:
8-9 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
5000 stuks per maand
Markeren

1 mm Rigid-flex PCB

,

Meerschaal Rigid-flex PCB

,

Onderdompelingsgoud Rigid-flex PCB

Productbeschrijving

Deze 2-laags F4BTD350S stijve hoogfrequente PCB is een krachtige RF-printplaat van de volgende generatie, ontworpen voor scenario's met weinig invoegverlies en hoge warmteafvoer. Deze lichtgewicht, stijve PCB is gebouwd met het innovatieve F4BTD350S keramisch gevuld PTFE-substraat met hoge thermische geleidbaarheid en standaard koperlagen van 1 oz, en heeft een dunne plaatdikte van 0,6 mm en een betrouwbare, goudkleurige oppervlakteafwerking. Met ultralaag diëlektrisch verlies, toonaangevende thermische geleidbaarheid en ultrastabiele thermische uitzettingsprestaties, blinkt deze PCB uit in krachtige RF-apparatuur, eindversterkers en industriële verwarmingssystemen.

 

Wat is F4BTD350S? Geavanceerde substraatintroductie

F4BTD350S is een premium hoogfrequent PTFE-substraat versterkt met hoogwaardig glasvezeldoek en verrijkt met massieve keramische vulstoffen met hoge thermische geleidbaarheid. Dit materiaal van de nieuwe generatie is speciaal ontwikkeld voor gebruiksomgevingen met hoog vermogen, hoge temperaturen en langdurige gebruiksomstandigheden en biedt een perfecte balans tussen ultralaag signaalverlies en superieur warmtedissipatievermogen, waardoor veelvoorkomende problemen met oververhitting en signaalverzwakking van traditionele hoogfrequente substraten worden opgelost.

 

Met intrinsieke kernparameters van Dk 3,5, Df 0,0016 @10GHz en thermische geleidbaarheid van 1,25W/MK verhoogt de F4BTD350S de microgolfvermogentolerantie aanzienlijk en verlengt de levensduur van elektronische apparaten. De uitstekende thermische stabiliteit maakt een continue en betrouwbare werking onder hoge temperaturen mogelijk, terwijl de onderhoudskosten van de apparatuur worden verlaagd. Bovendien beschikt het materiaal over lage thermische uitzettingscoëfficiënten, uitstekende maatvastheid en hoge elektrische isolatiesterkte, waardoor de printbaarheid van PCB's, de betrouwbaarheid door gaten, het soldeerrendement, de nauwkeurigheid van het matchen van componenten en het aanpassingsvermogen aan de omgeving aanzienlijk worden verbeterd. Het ondersteunt meerlaagse PCB-stapeling, backplane-verwerking, fabricage van dichte gaten en productie van fijne lijncircuits, wat een uitstekende uitgebreide verwerkbaarheid oplevert.

 

0.508mm F4BTD350S PCB 2-laag hoog warmtegeleidend PCB

 

Kernprestatiekenmerken van de F4BTD350S

De F4BTD350S integreert elektrische prestaties met laag verlies, toonaangevende thermische geleidbaarheid en ultrastabiele mechanische eigenschappen, en voldoet volledig aan de strenge eisen van krachtige RF- en industriële hoogfrequente apparatuur:

 

Stabiele diëlektrische constante (Dk): Handhaaft een nauwkeurige diëlektrische constante van 3,5 ± 0,07 bij 10 GHz, wat een zeer consistente impedantiecontrole en nauwkeurige signaaloverdracht garandeert voor hoogfrequente circuitontwerpen

 

Ultra-Low Dissipation Factor (Df): Beschikt over een tangens met ultralaag verlies van 0,0016 bij 10 GHz, waardoor het invoegverlies bij hoge frequenties effectief wordt geminimaliseerd en de efficiëntie van de vermogensoverdracht wordt gemaximaliseerd

 

Toonaangevende thermische geleidbaarheid: levert een hoge thermische geleidbaarheid van 1,25 W/MK, waardoor de warmte die wordt gegenereerd door krachtige RF-circuits snel wordt afgevoerd om prestatieverlies als gevolg van oververhitting te voorkomen

 

Ultra-lage anisotrope thermische uitzetting: Biedt lage CTE-waarden van 11 ppm/°C (X-as), 10 ppm/°C (Y-as) en 40 ppm/°C (Z-as) binnen -55°C tot 288°C, waardoor het kromtrekken van de plaat en structurele vervorming onder extreme temperatuurwisselingen effectief wordt voorkomen

 

Stabiele diëlektrische temperatuurkenmerken: Bereikt een lage thermische coëfficiënt van Dk bij -45 ppm/°C (-55°C tot 150°C), waardoor stabiele elektrische parameters worden gegarandeerd zonder drift in omgevingen met variabele temperaturen

 

Hoge elektrische veiligheidsprestaties: wordt geleverd met een hoge Comparative Tracking Index (CTI) van 600 V, die uitstekende isolatie en volgweerstand biedt voor langdurig gebruik met hoog vermogen

 

Lage vochtgevoeligheid: regelt de vochtabsorptiesnelheid op ≤0,05%, waardoor elektrische parameterschommelingen veroorzaakt door vochtige werkomstandigheden worden vermeden

 

Hoge vlamvertraging: voldoet aan de strikte UL-94 V0 vlamvertragende normen, waardoor een veilige en stabiele werking van industriële en krachtige elektronische apparatuur wordt gegarandeerd

 

Belangrijkste PCB-constructiespecificaties

Parameteritem Specifieke specificatie
Basismateriaal F4BTD350S keramisch gevuld PTFE hoogfrequent substraat met hoge thermische geleidbaarheid
Aantal lagen 2 lagen (dubbelzijdige stijve PCB-structuur)
Bordafmetingen 79 mm × 110 mm (tolerantie ± 0,15 mm, 1 stuk)
Minimale spoor/ruimte 7/9 mil
Minimale gatgrootte 0,6 mm
Via Ontwerp Geen blinde via's
Afgewerkte plaatdikte 0,6 mm
Afgewerkt kopergewicht 1oz (1,4 mil) buitenste koperlagen
Via plaatdikte 20μm
Oppervlakteafwerking Onderdompeling goud
Zeefdruk Witte zeefdruk bovenaan, geen zeefdruk onderaan
Soldeer masker Zwart soldeermasker bovenaan, geen soldeermasker onderaan
Kwaliteitsteststandaard 100% volledige elektrische tests uitgevoerd vóór verzending

 

2-laags F4BTD350S PCB-stapelstructuur

Laagvolgorde Materiaalspecificatie Dikte Kernfunctie
Buitenlaag 1 (boven) Geleidende koperfolie 35μm Hoogvermogen RF-signaaloverdracht en SMT-componentensoldeerplatform
Kern diëlektrische laag F4BTD350S composiet kernsubstraat met hoge thermische geleidbaarheid 0,508 mm Diëlektrische isolatie met laag verlies, efficiënte warmtegeleiding en ultrastabiele temperatuurbestendige diëlektrische prestaties
Buitenlaag 2 (onderkant) Geleidende koperfolie 35μm Hulpcircuittransmissielaag om structurele stabiliteit en algehele warmteafvoer in evenwicht te brengen

 

PCB-statistieken

Parameteritem Specifieke waarde
Componenten 18
Totaal aantal pads 22
Pads door gaten 10
Top SMT-pads 12
Onderste SMT-pads 0
Via's 6
Netten 2

 

0.508mm F4BTD350S PCB 2-laag hoog warmtegeleidend PCB

 

Geaccepteerd artworkformaat:We accepteren standaard Gerber RS-274-X-ontwerpbestanden van wereldwijde klanten. Dit universele industriestandaardformaat ondersteunt nauwkeurige technische evaluatie, prijsopgaven op maat en gestroomlijnde precisieproductie, waardoor een efficiënte en foutloze technische samenwerking wordt gegarandeerd voor alle internationale PCB-aanpassingsprojecten.

 

Productiekwaliteitsnorm:Alle F4BTD350S hoogvermogen hoogfrequente PCB's worden vervaardigd en geïnspecteerd in strikte overeenstemming met de IPC-Klasse-2 industriële betrouwbaarheidsspecificaties. Strenge gestandaardiseerde productie- en kwaliteitscontroleworkflows zorgen voor superieure maatnauwkeurigheid en stabiele elektrische en thermische prestaties voor alle batches.

 

Wereldwijde leveringsservice:Wij bieden wereldwijd op maat gemaakte PCB-offertes en internationale verzendoplossingen. Wereldwijde klanten kunnen Gerber-bestanden indienen voor exclusieve offertes op maat, met volledige one-stop-services, waaronder professionele technische verificatie, precisieproductie, uitgebreide kwaliteitsinspectie en wereldwijde logistieke levering.

 

Typische toepassingsscenario's

F4BTD350S 2-laags PCB's profiteren van ultralaag diëlektrisch verlies, toonaangevende thermische geleidbaarheid, hoge vermogenstolerantie en uitstekende stabiliteit bij hoge temperaturen en worden op grote schaal ingezet in krachtige RF- en industriële hoogfrequente apparatuur:

 

Hoogvermogen RF-systemen: Hoogvermogen radiofrequentiesignaalverwerkingsapparatuur die een langdurige, stabiele werking vereist

 

Eindversterkermodules: Hoogfrequente eindversterkers die veel warmte genereren en weinig signaalverlies vereisen

 

Hoogfrequente antennes: antennesystemen voor industriële en RF-communicatie met hoge vermogensvereisten

 

Industriële verwarmingsapparatuur: gespecialiseerde hoogfrequente industriële verwarmings- en thermische verwerkingsapparatuur

 

Passieve RF-componenten: hoogwaardige koppelingen, filters en stroomsplitters voor krachtige microgolfsystemen

 

0.508mm F4BTD350S PCB 2-laag hoog warmtegeleidend PCB