|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Materiaal: | TMM4 | Dikte: | 25mil |
|---|---|---|---|
| Afwerking van het oppervlak: | Onderdompelingsgoud | Soldeerselmasker: | groen |
| Hoog licht: | PCB van de onderdompelings Gouden Hoge Frequentie,2 lagen hoogfrequente PCB's,Groen soldeermasker hoogfrequente PCB |
||
Vandaag de dag is de nieuwe PCB gebaseerd op TMM4-substraten.TMM4 is een geavanceerd thermoset microgolfmateriaal dat speciaal is ontworpen voor toepassingen op striplijnen en microstripjes met een hoge betrouwbaarheid van door-gatenDeze keramiek, koolwaterstof,thermovast polymeercomposite combineert de mechanische en chemische voordelen van keramische en traditionele PTFE-laminaten en elimineert de noodzaak van gespecialiseerde productietechnieken.
Met een dielektrische constante (Dk) van 4,50 +/- 0,045 en een dissipatiefactor van 0,0020 bij 10 GHz biedt TMM4 uitstekende elektrische prestaties voor RF- en microgolfcircuits.De thermische coëfficiënt Dk van 15 ppm/°K zorgt voor stabiliteit over een breed temperatuurbereik, terwijl de thermische uitbreidingscoëfficiënt die overeenkomt met koper de dimensionale integriteit garandeert. TMM4 vertoont een ontbindingstemperatuur (Td) van 425 °C TGA,waardoor het uitzonderlijk bestand is tegen hitteMet een thermische geleidbaarheid van 0,7 W/mk verdrijft het warmte efficiënt, wat bijdraagt aan de algemene betrouwbaarheid van het systeem.
| TMM4 Typische waarde | ||||||
| Vastgoed | TMM4 | De richting | Eenheden | Voorwaarde | Testmethode | |
| Dielectrische constante,εProces | 4.5±0.045 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Dielectrische constante,ε Ontwerp | 4.7 | - | - | 8 GHz tot 40 GHz | Differentiële faselengte methode | |
| Dissipatiefactor (proces) | 0.002 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermische coëfficiënt van dielectrische constante | +15 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Isolatieweerstand | > 2000 | - | - Wat is er? | C/96/60/95 van de Commissie | ASTM D257 | |
| Volumeweerstand | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Oppervlakteweerstand | 1 x 109 | - | Moehm. | - | ASTM D257 | |
| Elektrische sterkte ((diëlektrische sterkte) | 371 | Z. | V/mil | - | IPC-TM-650 methode 2.5.6.2 | |
| Thermische eigenschappen | ||||||
| Afbraak in temperatuur ((Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - x | 16 | X | ppm/K | 0 tot 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 tot 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding - Z | 21 | Z. | ppm/K | 0 tot 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Warmtegeleidbaarheid | 0.7 | Z. | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| Mechanische eigenschappen | ||||||
| Koperschilfsterkte na thermische stress | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/inch (N/mm) | na soldeerfloat 1 oz. EDC | IPC-TM-650 methode 2.4.8 | |
| Flexurele sterkte (MD/CMD) | 15.91 | X, Y | KPSI | Een | ASTM D790 | |
| Flexurale module (MD/CMD) | 1.76 | X, Y | MPSI | Een | ASTM D790 | |
| Fysieke eigenschappen | ||||||
| Vochtopname (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.18 | |||||
| Specifieke zwaarte | 2.07 | - | - | Een | ASTM D792 | |
| Specifieke warmtecapaciteit | 0.83 | - | J/g/K | Een | Berekeningen | |
| Loodvrij proces compatibel | - Jawel. | - | - | - | - | |
De mechanische eigenschappen van TMM4 weerstaan kruip en koude stroom, waardoor langdurige prestaties en betrouwbaarheid worden gewaarborgd.Het gebruik van een thermovast hars in de samenstelling maakt een betrouwbare draadbinding mogelijk zonder het risico op het opheffen van het pad of de vervorming van het substraatTMM4 is compatibel met alle gebruikelijke PWB-processen, waardoor het veelzijdig en gemakkelijk te integreren is in bestaande productiewerkstromen.
Dit PCB is een tweelaags stijf bord met een kopergewicht van 35 μm op elke buitenste laag.Het minimum is 6/8 millimeter.Het wordt vóór verzending onderworpen aan een grondige 100% elektrische test, die de kwaliteit en betrouwbaarheid ervan garandeert.
| PCB materiaal: | Composite van keramische, koolwaterstofhoudende en thermoset polymer |
| Aanduiding: | TMM4 |
| Dielectrische constante: | 4.5 ± 0,045 (proces); 4.7 (ontwerp) |
| Aantal lagen: | 1 laag, 2 laag |
| Koperen gewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| De dikte van het laminaat: | 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm) |
| PCB-grootte: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Soldeermasker: | Groen, zwart, blauw, geel, rood, enz. |
| Afwerking van het oppervlak: | Bare koper, HASL, ENIG, Immersion tin, Pure gold (geen nikkel onder goud), OSP. |
TMM4-PCB's vinden toepassingen in een breed scala van industrieën.satellietcommunicatiesystemenMet zijn uitstekende elektrische prestaties, mechanische betrouwbaarheid,en compatibiliteit met standaard PWB-processen, TMM4 PCB's leveren uitzonderlijke prestaties en duurzaamheid.
Deze op TMM4 gebaseerde PCB's voldoen aan de IPC-Klasse 2-kwaliteitsnorm en zijn wereldwijd verkrijgbaar.de compatibiliteit met standaard PCB-productieprocessen.
Met zijn uitzonderlijke elektrische prestaties, mechanische betrouwbaarheid en compatibiliteit met standaard PWB-processen,TMM4-PCB's bieden een betrouwbare en kwalitatief hoogwaardige oplossing voor veeleisende RF- en microgolftoepassingenMet wereldwijde beschikbaarheid en ondersteuning, stellen TMM4 PCB's ingenieurs en ontwerpers in staat om hun creativiteit los te laten en de grenzen te verleggen van wat mogelijk is in de wereld van RF en microgolfcircuits.
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
