|
Productdetails:
|
| Hoog licht: | DK 6.15 RF PCB-platen,50mil Dual Layer RF PCB Board,Geraffineerd PCB-materiaal van koper |
||
|---|---|---|---|
We zijn blij om het nieuw verscheepte PCB met u te delen. Het is samengesteld uit RT/duroid 6006 keramische PTFE-composites met een dielectrische constante van 6.15Het wordt geleverd door een loodvrij proces, is milieuvriendelijk en kan worden gebruikt in een temperatuurbereik van -40°C tot +85°C.
Het PCB heeft een 2-lagige stijve stapel met afgewerkt koper van 35um en RT/duroid 6006 dielectric 50 mil (1,27 mm) om de structurele stabiliteit te waarborgen.
De constructiedetails omvatten afmetingen van het bord van 77 mm x 59 mm, met twee soorten PCB geproduceerd met een tolerantie van +/- 0,15 mm. De minimale sporen/ruimte is 8/7 mil, en de minimale gatgrootte is 0,5 mm.Het heeft geen blinde of begraven vias.De oppervlakte van het plaatje is 1 mm dik en de oppervlakte is onderdompelingsgoud.Er is geen bovenste of onderste zijderap.Er is geen zijdecrème op de soldeerblokjes, en 100% elektrische testen worden gebruikt voor kwaliteitsborging.
PCB-statistieken omvatten 29 componenten, 54 totale pads, 38 through hole pads, 16 bovenste SMT-pads en geen onderste SMT-pads.
Gerber RS-274-X wordt gebruikt als standaard kunstwerk, en het PCB voldoet aan IPC-Klasse-2 industrienormen voor hoogwaardige prestaties.
Onze wereldwijde dienstverlening zorgt ervoor dat onze klanten hun eigen unieke PCB kunnen krijgen waar ze ook zijn.
| PCB materiaal: | Keramische PTFE-composites |
| Aanduiding: | NT1 verpakking |
| Dielectrische constante: | 6.15 |
| Dissipatiefactor | 0.0027 10GHz |
| Aantal lagen: | Double-sided PCB, Multilayer PCB, Hybrid PCB |
| Koperen gewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| PCB-dikte: | 10mil ((0,254mm), 25mil (0,635mm), 50mil (1,27mm), 75mil (1,905mm), 100mil ((2,54mm) |
| PCB-grootte: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Soldeermasker: | Groen, zwart, blauw, geel, rood, enz. |
| Afwerking van het oppervlak: | Kaars koper, HASL, ENIG, onderdompeling zilver, onderdompeling tin, OSP, Pure gold plated etc. |
RT-duroid 6006: De optimale keuze voor hoogfrequente toepassingen
Naarmate de technologie verder vooruitgaat, neemt de vraag naar hoogwaardige printplaten (PCB's) die highfrequency signalen kunnen verwerken toe. RT/duroid 6006,een ceramisch PTFE-compositmateriaal, is uitgegroeid tot het PCB-materiaal voor hoogfrequente toepassingen.
| NT1 vervuiling RT vervuiling | |||||
| Vastgoed | NT1 verpakking | De richting | Eenheden | Voorwaarde | Testmethode |
| Dielectrische constante,εProces | 6.15±0.15 | Z. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemde streeplijn | |
| Dielectrische constante,ε Ontwerp | 6.45 | Z. | 8 GHz tot 40 GHz | Differentiële faselengte methode | |
| Dissipatiefactor,tanδ | 0.0027 | Z. | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermische coëfficiënt ε | -410 | Z. | ppm/°C | - 50°C- 170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumeweerstand | 7 x 107 | Mohm.cm | Een | IPC 2.5.17.1 | |
| Oppervlakteweerstand | 2 x 107 | Moehm. | Een | IPC 2.5.17.1 | |
| Trekkende eigenschappen | ASTM D638 (0,1/min. depressie) | ||||
| Young's Modulus | 627(91) 517(75) | X Y | MPa ((kpsi) | Een | |
| De ultieme stress | 20(2.8) 17(2.5) | X Y | MPa ((kpsi) | Een | |
| De ultieme spanning | 12 tot 13 4 tot 6 | X Y | % | Een | |
| Compressieve eigenschappen | ASTM D695 (0,05/min. verstelpercentage) | ||||
| Young's Modulus | 1069 (115) | Z. | MPa ((kpsi) | Een | |
| De ultieme stress | 54(7.9) | Z. | MPa ((kpsi) | Een | |
| De ultieme spanning | 33 | Z. | % | ||
| Flexurale module | 2634 (382) 1951 (283) | X | MPa ((kpsi) | Een | ASTM D790 |
| De ultieme stress | 38 (5.5) | X Y | MPa ((kpsi) | Een | |
| Vervorming onder belasting | 0.33 2.1 | Z Z | % | 24 uur / 50°C/7MPa 24 uur/150°C/7MPa | ASTM D261 |
| Vochtopname | 0.05 | % | D48/50°C0.050" ((1.27mm) dik | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Warmtegeleidbaarheid | 0.49 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding | 47 34 117 |
X Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| Dichtheid | 2.7 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| Specifieke warmte | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/)OF) |
Berekeningen | ||
| Koperen schil | 14.3 (2.5) | pli (N/mm) | na soldeervloeiing | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Ontvlambaarheid | V-0 | UL 94 | |||
| Loodvrij proces compatibel | - Ja, dat klopt. | ||||
Eigenschappen en toepassingen:
RT/duroïde 6006 heeft een dielectrische constante van 6,15±0.15Het heeft een lage dissipatiefactor (tanδ) van 0.0027De thermische coëfficiënt ε bedraagt -410 ppm/°C, wat de stabiliteit in omgevingen met hoge temperaturen garandeert.RT-duroïde 6006 ook loodvrij en milieuvriendelijk, waardoor het een populaire keuze is bij fabrikanten.
Voordelen van RT/duroid 6006:
RT/duroid 6006 heeft verschillende voordelen ten opzichte van andere PCB-materialen.vermindering van het risico op verstoring of verlies van het signaalHet is bovendien zeer stabiel in omgevingen met hoge temperaturen, waardoor het ideaal is voor gebruik in veeleisende toepassingen.die essentieel is voor fabrikanten die willen voldoen aan milieuvoorschriften.
Voordelen voor het milieu:
Naast zijn uitzonderlijke prestaties is RT/duroid 6006 ook milieuvriendelijk.Dit maakt het een ideale keuze voor fabrikanten die willen voldoen aan de milieuregels..
Conclusie:
RT/duroid 6006 is uitgegroeid tot het PCB-materiaal voor hoogfrequente toepassingen.Het is een uitstekende keuze voor fabrikanten die PCB's met hoge prestaties willen ontwerpen.Met zijn unieke eigenschappen en strenge kwaliteitscontrole standaardDS, RT/duroid 6006 maakt een revolutie in het ontwerp van hoogfrequente PCB's en biedt ongeëvenaarde prestaties voor verschillende toepassingen.
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
