Deze tweelagige stijve TFA1020 hoogfrequente PCB is een exclusieve circuitoplossing voor de luchtvaart, ontworpen voor zeer strenge toepassingen met microgolven en radiofrequentie.Aanpassing van innovatief glazen PTFE nano-ceramisch samengesteld dielectrisch substraat, dit printplaatje laat de traditionele glasvezel versterkte structuren achter zich en elimineert volledig de elektromagnetische golf verspreiding interferentie veroorzaakt door glasvezels.Het levert uitstekende frequentiestabiliteit en ultra laag signaalverlies.Met een ultra-slanke 0,25 mm afgeronde dikte en een 1 oz buitenbekleding van koper.het bord gebruikt pure goudplatering oppervlaktebehandeling om uitstekende elektrische geleidbaarheid te leverenHet ondersteunt 4/6 millimeter fijne lijn trace en ruimte routing, naast 0.Vervaardiging van gaten van minimaal 35 mmHet plaatje is volledig kaal koper verwerkt, zonder bovenste/onderste soldeermasker of zijdefilterdruk.
PCB-specificatie
| Specificatie |
Detail |
| Basismateriaal |
TFA1020 glasvrij PTFE nano-ceramisch composiet hoogfrequentielaminaat |
| Layerconfiguratie |
2-laag rigide PCB-structuur |
| Afgewerkte plaatdikte |
0.25mm |
| Afmeting van het bord |
67.4 mm × 89 mm (1 PCS), afmetingstolerantie: ±0,15 mm |
| Buitenste koperdikte |
1 oz (1,4 ml) afgewerkt kopergewicht voor buitenste lagen |
| Via plating diepte |
20 μm dikte van de bekleding |
| Minimaal spoor/ruimte |
4/6 ml |
| Minimale grootte van het boorgat |
0.35mm |
| Ontwerp van blinde weg |
Niet aangenomen |
| Afwerking van het oppervlak |
Gezuiverd met goud |
| Zilkcreenprinten |
Geen afdrukken op bovenste en onderste zijde |
| Bescherming met soldeermasker |
Geen coating aan bovenkant en onderkant |
| Test vóór verzending |
100% volledige elektrische inspectie |
PCB-stapelstructuur
Deze symmetrische tweelaagse stijve stapel gebruikt een ultra dunne TFA1020 nano-ceramische PTFE dielectrische kern.het leveren van thermische expansie eigenschappen sterk afgestemd op koperen folieHet elimineert effectief de verstoring van het elektromagnetische signaal veroorzaakt door traditionele glasvezel weven.het handhaven van uniforme elektrische prestaties en een uitstekende dimensionale stabiliteit voor toepassingen met hoge precisie in de lucht- en ruimtevaart met hoogfrequente schakelingen.
| Stack-up laag |
Parametergegevens |
| Bovenlaag van koper |
koperen folie met een dikte van 35 μm |
| TFA1020 Dielectrische kern |
0.127mm (5mil) hoogwaardig glasvrij samengesteld substraat |
| Onderste koperlaag |
koperen folie met een dikte van 35 μm |
PCB-statistieken
Deze TFA1020 hoogfrequente PCB voor de luchtvaart heeft een gestroomlijnde componentenopstelling en een redelijke distributie.De geoptimaliseerde structurele lay-out past zich aan de vereisten van miniaturiseerde precisieassemblage aan, waarbij een stabiele en nauwkeurige signaaloverdracht wordt gewaarborgd voor geavanceerde RF-functiemodules.
| Statistische post |
Hoeveelheid |
| Montagecomponenten |
24 |
| Totaal aantal pads |
30 |
| Door-gat pads |
18 |
| Top SMT Pads |
12 |
| Onderste SMT-pads |
0 |
| Via kwantiteit |
11 |
| Nettocircuithoeveelheid |
2 |
Overzicht van hoogfrequente substraten van de TFA-serie
Substraten van de TFA-serie zijn geavanceerde PTFE-keramische composiet dielectrische materialen die zijn ontworpen voor scenario's met een hoge betrouwbaarheid in de luchtvaart.Verschillend van conventionele hoogfrequente laminaatstoffen die gebruikmaken van glasvezeldoekharsimpregnatie technologieDe TFA-serie maakt gebruik van innovatieve nano-keramische en PTFE-hars geïntegreerde gietvorming, gecombineerd met exclusieve op maat gemaakte lamineerprocessen.het materiaal elimineert het glasvezel effect tijdens elektromagnetische transmissieHet heeft een minimale multidirectionele anisotropie.met koper gepaard gaande lage thermische uitbreidingscoëfficiënt en stabiele dielectrische temperatuurkenmerkenDe serie ondersteunt vier optionele dielektrische constanten, waaronder 2.94, 3.0, 6.15 en 10.2, overeenkomend metTFA294, TFA300, TFA615 en TFA1020 modellen om te voldoen aan diverse eisen aan het ontwerp van hoogfrequente schakelingen.
TFA1020 Voordelen van kernmateriaal
TFA1020 integreert ultralage signaaladmentering, uitstekende temperatuuraanpassingsvermogen en efficiënte warmteafvoerprestaties.De stabiele elektrische en mechanische eigenschappen zorgen voor een consistente en betrouwbare werking van hoogfrequente schakelingen onder extreme en harde werkomgevingen:
| Prestatieparameter |
Prestatievoordeel |
| Dielektrische constante (Dk) |
10.2 bij 10 GHz, waardoor precieze impedantieaanpassing en stabiele parameteruitgang mogelijk zijn voor compacte hoogfrequente lucht- en ruimtevaartcircuits. |
| Dissipatiefactor (Df) |
0.0015 bij 10 GHz en 0.0017 bij 20 GHz, waardoor breedbandsignaalverlies effectief wordt verminderd en de volledige signaalintegratie behouden blijft |
| Temperatuurcoëfficiënt van dielectrische constante (TCDK) |
-340 ppm/°C binnen -55°C tot 150°C, waarbij de dielektrische prestaties stabiel blijven bij drastische temperatuurschommelingen |
| CTE-parameter |
X=16 ppm/°C, Y=16 ppm/°C, Z=30 ppm/°C (-55°C tot 288°C), waardoor de dimensie stabiel is tijdens montage en thermische cyclus |
| Warmtegeleidbaarheid |
0.88 W/mk, het versnellen van de warmteafvoer en het verbeteren van de lange termijn operationele stabiliteit van RF-apparaten met een hoog vermogen |
| Vochtopname |
0.015% zeer lage wateropname, waardoor parameterafwijkingen veroorzaakt door vochtige omgevingen worden voorkomen en de aanpassingsvermogen van het milieu wordt verbeterd |
| Brandwerendheid |
UL 94-V0, in overeenstemming met de strenge veiligheidsvoorschriften voor elektronische apparatuur in de lucht- en ruimtevaartindustrie |
Typische toepassingsscenario's
Gebaat door de ultra-stabiele dielectrische prestaties van glasvrij glas, minimale hoogfrequentieverlies, uitstekende temperatuurbestendigheid en lucht- en ruimtevaart betrouwbaarheid,TFA1020-PCB's worden veel gebruikt in high-end luchtvaart, ruimtevaart, precisie radar en satellietcommunicatie:
- Ruimtevaartvaartuigen, ruimtevaartapparatuur en elektronische cabine-systemen in de lucht
- apparaten voor de verwerking van microgolfsignalen en hoogprecisiefasegevoelige antenneapparatuur
- Vroegtijdige waarschuwingsradarsystemen en luchtgebonden radarinrichtingen
- Fase-array-antennesystemen en RF-straalvormende netwerkmodules
- apparatuur voor satellietcommunicatie en navigatie
- High-performance RF-versterkermodules
Kwaliteitsborging en wereldwijde dienstverlening
Alle TFA1020 hoogfrequente PCB's voor de luchtvaart worden vervaardigd in strikte overeenstemming met de industriële kwaliteitsnormen IPC-Klasse 2.elk circuit board heeft een precieze afmetingsnauwkeurigheid en een uitstekende elektrische herhaalbaarheid, ter ondersteuning van een hoge batchproductie.Elk eindproduct wordt vóór verzending volledig onderworpen aan elektrische prestatietests om functionele defecten uit te sluiten en een uniforme batchkwaliteit te garanderen.Deze zeer betrouwbare glasvrije PCB-oplossingen met lage verliezen, die worden ondersteund door wereldwijde logistieke netwerken en professionele technische after-sales diensten, bieden een stabiele en betrouwbare ondersteuning voor de lucht- en ruimtevaart.defensie, satellietcommunicatie en precisie radar projecten wereldwijd.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
Dutch
