2-laag TFA294 PCB 80mil Laminate Circuit Board OSP Afwerking

Dit aangepaste dubbelzijdige RF-circuit maakt gebruik van TFA294, een composiet substraat van PTFE-keramiek van luchtvaartkwaliteit, geformuleerd zonder geweven glasvezels. Met afmetingen van 49 mm x 90,3 mm behoudt de printplaat een strikte dimensionale tolerantie van ±0,15 mm en is voorzien van OSP-oppervlaktebescherming. Er wordt geen soldeermasker of zeefdruk aangebracht aan beide zijden van het circuit. Het ontwerp maakt uitsluitend gebruik van through-hole architectuur, zonder blinde via's. Het ondersteunt routing tot een minimum spoor- en afstandsgrootte van 6/7 mil, naast een minimale gatdiameter van 0,35 mm. De buitenste koperlagen zijn geplateerd tot een afgewerkt gewicht van 1 oz, en 20 µm via-plating levert betrouwbare elektrische verbindingen. De lay-out biedt plaats aan 16 componentlocaties, 31 totale pads en slechts 7 via's verdeeld over twee elektrische netten, wat resulteert in een nette, compacte RF-voetafdruk. Elk voltooid circuit ondergaat een volledige elektrische continuïteitstest voorafgaand aan verzending en voldoet aan de kwaliteitsnormen van IPC-Klasse-2. Gerber RS-274-X artworkbestanden worden geaccepteerd voor fabricage, en zendingen kunnen worden geregeld voor klanten over de hele wereld.

PCB Specificatie

Hoogfrequente microgolfcircuits vereisen nauwkeurig gecontroleerde fysieke afmetingen en productieparameters om de signaalintegriteit te behouden. De onderstaande tabel bevat alle fysieke specificaties, fabricagebeperkingen en details van de oppervlaktebehandeling voor dit TFA294-circuit ter beoordeling.

PCB-stapel-omhoog

De stapel van een printplaat bepaalt direct de impedantiereactie en RF-prestaties bij microgolfrequentie. De onderstaande tabel schetst de laagconfiguratie van deze tweelaagse starre printplaat, met de koperfolie en het kernsubstraat van boven naar beneden.

PCB Statistieken

Layoutstatistieken illustreren de complexiteit van het circuit en de verdeling van pads en via's, rechtstreeks geëxtraheerd uit de ingediende ontwerp-artwork. Deze tabel vat de belangrijkste lay-outstatistieken samen die uit het PCB-ontwerpbestand zijn geëxporteerd.

Introductie van TFA-serie

TFA-serie laminaten zijn diëlektrica van PTFE-keramisch composiet. In tegenstelling tot traditionele hoogfrequente substraten, slaan deze materialen het conventionele prepreg-productieproces over waarbij glasweefsel in hars wordt gedrenkt. In plaats daarvan vormen propriëtaire productie de basissheets, die vervolgens worden gebonden via een gespecialiseerd laminatieproces. Het materiaal levert sterke elektrische, thermische en mechanische prestaties, waardoor het een hoogfrequente alternatief van luchtvaartkwaliteit is voor vergelijkbare geïmporteerde substraten.

Er is geen geweven glasvezel aanwezig in de TFA-composietmatrix. Uniforme nano-keramische vulstoffen zijn verspreid door de PTFE-hars, wat glasweefselvervorming elimineert die de voortplanting van elektromagnetische golven verstoort. Het materiaal behoudt een stabiele frequentierespons in combinatie met een laag diëlektrisch verlies. De X/Y/Z-anisotropie is sterk geminimaliseerd, met een lage thermische uitzettingscoëfficiënt die nauw aansluit bij koperfolie en stabiele diëlektrische prestaties bij temperatuurschommelingen. Vier Dk-graden zijn beschikbaar in deze productfamilie: 2,94, 3,0, 6,15 en 10,2, corresponderend met de onderdeelnummers TFA294, TFA300, TFA615 en TFA1020.

Kenmerken van TFA294

• Diëlektrische constante (Dk) van 2,94 gemeten bij 10 GHz
• Verliesfactor van 0,0010 bij 10 GHz en 20 GHz, matig oplopend tot 0,0012 bij 40 GHz
• Uitzonderlijk lage TCDK van -5 ppm/°C binnen het temperatuurbereik van -55°C tot 150°C
• CTE: 18 ppm/°C op de X-as, 18 ppm/°C op de Y-as, 32 ppm/°C op de Z-as, getest van -55°C tot 288°C
• Thermische geleidbaarheid van 0,59 W/mk
• Vochtige absorptiegraad van 0,03%
• UL 94-V0 brandveiligheidsklasse

Typische toepassingen

• Luchtvaartapparatuur, ruimtevaartsystemen, vliegtuigcabine- en luchtvaartapparatuur
• Microgolfapparatuur, antennes en fasegevoelige antenne-arrays
• Vroegtijdige waarschuwingsradar en luchtvaartradarsystemen
• Phased array antennes en beamforming netwerken
• Satellietcommunicatie- en navigatiesystemen
• RF-vermogensversterkers

Kwaliteits- en productie-informatie

Gerber RS-274-X artworkbestanden worden ondersteund voor productie. De fabricage voldoet aan de IPC-Klasse-2 normen, met wereldwijde leveringsopties beschikbaar.

Conclusie

Deze tweelaagse TFA294 printplaat combineert ultra-stabiel diëlektrisch gedrag en robuuste thermische eigenschappen voor veeleisende hoogfrequente RF-systemen. De glasvrije constructie elimineert signaalvervorming veroorzaakt door glasweefseleffecten, terwijl de met koper afgestemde CTE en minimale TCDK consistente prestaties behouden bij brede temperatuurschommelingen. De OSP-oppervlakteafwerking biedt een kosteneffectief, schoon metallisatieoppervlak dat ideaal is voor assemblage, met verplichte elektrische tests voltooid voor verzending. Vervaardigd volgens materiaalnormen van luchtvaartkwaliteit, dient deze printplaat als een betrouwbare aangepaste circuitoplossing voor radar-, satelliet- en luchtvaart-RF-apparatuur, geschikt voor prototypevalidatie en massaproductie wereldwijd verzonden.