6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
Thuis ProductenFlexibele PCB-Raad

Enige Laag Flexibele Gedrukte Kring op Polyimide met 2oz-Koper het Gele Goud van Coverlay en van de Onderdompeling voor Capacitieve Scr

Certificaat
China Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaten
China Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaten
Kevin, Ontvangen en getest de raad - hartelijk dank. Deze zijn perfect, precies wat wij nodig hadden. rgds Rijk

—— Rich Rickett

Ruth, Ik werd PCB vandaag, en zij zijn enkel perfect. Gelieve te blijven wat geduld, spoedig komt mijn volgende orde. Vriendelijke groeten van Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Het was perfect, maak ik sommige beelden voor uw verwijzing vast. En ik verzend u daarna 2 projecten naar begroting. Hartelijk dank opnieuw

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, werden zij volkomen goed gemaakt, en het werk. Zoals beloofd, hier zijn de verbindingen voor mijn recentste project, die PCBs gebruiken u voor me vervaardigde: Achting, Daniel

—— Daniel Ford

Ik ben online Chatten Nu

Enige Laag Flexibele Gedrukte Kring op Polyimide met 2oz-Koper het Gele Goud van Coverlay en van de Onderdompeling voor Capacitieve Scr

Single Layer Flexible Printed Circuit on Polyimide with 2oz Copper Yellow Coverlay and Immersion Gold for Capacitive Scr
Single Layer Flexible Printed Circuit on Polyimide with 2oz Copper Yellow Coverlay and Immersion Gold for Capacitive Scr Single Layer Flexible Printed Circuit on Polyimide with 2oz Copper Yellow Coverlay and Immersion Gold for Capacitive Scr Single Layer Flexible Printed Circuit on Polyimide with 2oz Copper Yellow Coverlay and Immersion Gold for Capacitive Scr Single Layer Flexible Printed Circuit on Polyimide with 2oz Copper Yellow Coverlay and Immersion Gold for Capacitive Scr Single Layer Flexible Printed Circuit on Polyimide with 2oz Copper Yellow Coverlay and Immersion Gold for Capacitive Scr Single Layer Flexible Printed Circuit on Polyimide with 2oz Copper Yellow Coverlay and Immersion Gold for Capacitive Scr

Grote Afbeelding :  Enige Laag Flexibele Gedrukte Kring op Polyimide met 2oz-Koper het Gele Goud van Coverlay en van de Onderdompeling voor Capacitieve Scr

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Bicheng
Certificering: UL, ISO9001, IATF16949
Modelnummer: OIC-292.V1.0
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1pcs
Prijs: USD9.99-99.99
Verpakking Details: Vacuümbags+cartons
Levertijd: 8-9 werkdagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 5000pcs per maand
Gedetailleerde productomschrijving
Grondstof: Polyimide Laagtelling: 1 laag
PCB-dikte: 0.25mm PCB-Grootte: 61.61 X 70.37mm
Coverlay: Geel Silkscreen: N/A
Kopergewicht: 2oz De oppervlakte eindigt: Onderdompelingsgoud

Enige Laag Flexibele Gedrukte Kring op Polyimide met 2oz-Koper het Gele Goud van Coverlay en van de Onderdompeling voor het Capacitieve Scherm

(De Flexibele gedrukte kringen zijn naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)

Algemene beschrijving

Dit is een type van flexibele gedrukte kring voor de toepassing van Machtselektronika. Het bedraagt één enkele laag FPC dik 0.25mm met 2oz-koper. Het basislaminaat is van ITEQ, heeft het per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens vervaardigd.

Parameter en gegevensblad

Grootte van Flexibele PCB 61.61 X 70.37mm
Aantal Lagen 1
Raadstype Flexibele PCB
Raadsdikte 0.25mm
Raadsmateriaal Polymide 50µm
Raads Materiële Leverancier ITEQ
Tgwaarde van Raadsmateriaal 60℃
PTH-de dikte van Cu N/A
Binneniayer-Cu thicknes N/A
De dikte van oppervlaktecu 70 µm (2 oz)
Coverlaykleur Geel
Aantal van Coverlay 2
Dikte van Coverlay 25 µm
Verstevigermateriaal nr
Verstevigerdikte N/A
Type van Silkscreen-Inkt N/A
Leverancier van Silkscreen N/A
Kleur van Silkscreen N/A
Aantal van Silkscreen N/A
Schiltest van Coverlay Geen peelable
Legendeadhesie 3M 90℃ Geen schil na Min. 3 keer test
De oppervlakte eindigt Onderdompelingsgoud
Dikte van Nikkel/Goud Au: 0.03µm (Min.); Ni 24µm
Vereiste RoHS Ja
Famability 94-V0
Thermische Schoktest Pas, -25℃±125℃, 1000 cycli.
Thermische Spanning Pas, 300±5℃, 10 seconden, 3 cycli. Geen losmaking, geen het verschroeien.
Functie 100% pas elektrotest
Vakmanschap Naleving van ipc-a-600H & ipc-6013C Klasse 2

Enige Laag Flexibele Gedrukte Kring op Polyimide met 2oz-Koper het Gele Goud van Coverlay en van de Onderdompeling voor Capacitieve Scr 0

Eigenschappen en voordelen

Uitstekende flexibiliteit

Het verminderen van het volume

Gewichtsvermindering

Consistentie van assemblage

Verhoogde betrouwbaarheid

Het gesoldeerde eind kan geheel zijn

Lage kosten

Continuïteit van verwerking

Nadruk bij de lage aan middelgrote volumeproductie

De Huis-aan-huisverzending van DDU met concurrerende het verschepen kosten.

Toepassingen

Telefoonontvanger/oortelefoon FPC, de spelconsoles van de consument, zachte raad van het Tablet PC de capacitieve scherm

Structuur van FPC

Volgens het aantal lagen van geleidende koperfolie, kan FPC in enige laagkring, dubbele laagkring, multi-layer tweezijdige kring etc. worden verdeeld.

Single-layer structuur: de flexibele kring van deze structuur is de eenvoudigste structuur van flexibele PCB. Gewoonlijk is de grondstof (diëlektrische substraten) + transparant rubber (kleefstof) + koperfolie een reeks gekochte grondstoffen (halfafgewerkte producten), zijn de beschermende film en de transparante lijm een ander soort gekochte grondstof. Eerst, moet de koperfolie worden geëtst om de vereiste kring te verkrijgen, en de beschermende film zou moeten worden geboord om het overeenkomstige stootkussen te openbaren. Na het schoonmaken, worden twee gecombineerd door te rollen. Dan het blootgestelde deel van het stootkussen te beschermen goud of tin galvaniseerde. Op deze wijze, zal de grote paneelraad klaar zijn. Over het algemeen ook heeft het in de overeenkomstige vorm van de kleine kringsraad gestempeld. Er is ook geen beschermende film direct op de koperfolie, maar de gedrukte weerstands solderende deklaag, zodat de kosten lager zullen zijn, zal maar de mechanische sterkte van de kringsraad slechter worden. Tenzij het sterktevereiste niet hoog is en de prijs moet zo laag mogelijk zijn, is het best om de beschermende filmmethode toe te passen.

Dubbele laagstructuur: wanneer de kring te complex om is worden getelegrafeerd, of de koperfolie wordt vereist om de grond te beschermen, is het noodzakelijk om een dubbele laag of zelfs multilayer te kiezen. Het meest typische verschil tussen multilayer en één enkele plaat is de toevoeging van een geperforeerde structuur om de lagen van koperfolie te verbinden. Het eerste proces van transparante rubber + grondstof + koperfolie moet gaten maken. De boorgaten in de grondstof en koperfolie eerst, maken en plateerden toen met een bepaalde dikte van koper schoon. Het verdere vervaardigingsproces is bijna hetzelfde als de single-layer kring.

Tweezijdige structuur: beide kanten van tweezijdige die FPC hebben stootkussens, hoofdzakelijk worden gebruikt om andere kringsraad te verbinden. Hoewel het en monolayer de structuur gelijkaardig is, maar het productieproces is zeer verschillend. Zijn grondstof is koperfolie, beschermende film en transparante lijm. De beschermende film zou volgens de positie van het stootkussen eerst moeten worden geboord, dan zou de koperfolie moeten worden gehecht, zouden de stootkussen en spoorlijnen moeten worden geëtst en dan zou de beschermende film van een ander geboord gat moeten worden gehecht.

Enige Laag Flexibele Gedrukte Kring op Polyimide met 2oz-Koper het Gele Goud van Coverlay en van de Onderdompeling voor Capacitieve Scr 1

Contactgegevens
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Contactpersoon: i.deng

Tel.: +8613481420915

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)