Rogers Double-Sided TC600 PCB 0.8mm ENEPIG Afwerking
Dit 2-laag RF PCB is gemaakt van Rogers TC600, een gespecialiseerd composiet van PTFE, thermisch geleidende keramische vulstoffen en geweven glasversterking.ontworpen om uitzonderlijke thermische geleidbaarheid (voor warmtebeheer) en een laag dielectrisch verlies (voor signaalintegratie) te leveren, voldoet aan de IPC-Klasse-2-normen en is ideaal voor krachttens, ruimtebeperkte toepassingen zoals versterkers, antennes en avionics-componenten.
PCB-specificatie
| Parameter |
Detail |
| Basismateriaal |
Rogers TC600 (PTFE + thermisch geleidende keramische vulstoffen + geweven glasversterking) |
| Aantal lagen |
dubbelzijdig (2-laag rigide PCB) |
| Afmetingen van het bord |
112 mm x 60 mm (1 stuk) ± 0,15 mm |
| Minimaal spoor/ruimte |
5/5 ml |
| Minimale grootte van het gat |
0.3 mm |
| Via type |
Geen blinde vias (alleen door-gat vias) |
| Afgewerkte plaatdikte |
0.8mm |
| Gewicht van het afgewerkte koper (buitenlagen) |
1 oz (1,4 mils in totaal: 18 μm basis koper + 17 μm bekleding per laag) |
| Via de dikte van de bekleding |
20 μm |
| Oppervlakte afwerking |
Elektrolyse nikkel Elektrolyse palladium en onderdompelingsgoud (ENEPIG) |
| Zilkscherm |
Boven: Wit; beneden: Nee |
| Soldeermasker |
Boven: Groen; beneden: Nee |
| Kwaliteitsborging |
100% Elektrische test vóór verzending |
PCB-stapelingsgegevens
| Soort laag |
Materiaal/beschrijving |
Dikte |
| Koperlaag (boven) |
18 μm basis koper + 17 μm bekleding (afgerond: 1 oz / 35 μm in totaal) |
35 μm (1 oz) |
| Dielectrische laag |
Rogers TC600 |
0.762 mm (30 mils) |
| Koperlaag (onder) |
18 μm basis koper + 17 μm bekleding (afgerond: 1 oz / 35 μm in totaal) |
35 μm (1 oz) |
Materiaaloverzicht: Rogers TC600 laminaat
Rogers TC600 is een geavanceerd composietlaminaat dat is ontworpen om twee kritieke uitdagingen aan te gaan in hoogfrequente en energie-dichte circuits: thermisch beheer en signaalverlies.Door het combineren van PTFE (voor laag dielectrisch verlies) met thermisch geleidende keramische vulstoffen (voor warmteoverdracht) en geweven glasversterking (voor mechanische robuustheid)Deze unieke formulering maakt het mogelijk om de PCB-grootte te verminderen (via een hogere efficiëntie).verbetert het vermogen, vermindert hotspots, en verbetert de betrouwbaarheid van het apparaat op de lange termijn - waardoor het een top keuze voor avionics, antennes en vermogenversterkers.
Belangrijkste kenmerken van het materiaal
| Specificatie |
Waarde |
| Materiaaltype |
PTFE + thermisch geleidende keramische vulstoffen + geweven glasversterking |
| Dielektrische constante (Dk) |
6.15 bij 1,8 MHz en 10 GHz / 23°C |
| Dissipatiefactor (tanδ) |
00,0017 bij 1,8 GHz; 0,0020 bij 10 GHz / 23°C |
| Warmtegeleidbaarheid |
1.1 W/mK |
| Temperatuurcoëfficiënt van dielectrische constante (TCDk) |
-75 ppm/°C (bereik: -40°C tot 140°C) |
| Coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE) |
X-as: 9 ppm/°C; Y-as: 9 ppm/°C; Z-as: 35 ppm/°C |
| Vochtopname |
00,03% |
Belangrijkste voordelen
Het Compact Design mogelijk maakt:Een hoger rendement (door een laag verlies) en thermische prestaties zorgen voor een kleinere PCB-voetafdruk in vergelijking met substraten met een lager Dk-gehalte, ideaal voor systemen met beperkte ruimte.
Superieur thermisch beheer:De beste thermische geleidbaarheid in zijn klasse (1,1 W/mK) vermindert de ophoping van warmte, minimaliseert hotspots en verhoogt het vermogen - verlenging van de levensduur van componenten.
Lage signaalverlies:Ultra-lage dielectrische verliezen (0,0017-0,0020) behouden de signaalintegrititeit, wat leidt tot hogere versterker/antennewinst en efficiëntie.
Stabiele prestaties bij verschillende temperaturen:Consistente Dk (TCDk: -75 ppm/°C) en lage CTE zorgen voor betrouwbaarheid in extreme temperatuurbereiken (-40°C tot 140°C).
Betrouwbare componentintegratie:CTE past nauw bij actieve componenten, waardoor de spanning op de soldeerslijpen wordt verminderd en de betrouwbaarheid van de montage op lange termijn wordt verbeterd.
Gemakkelijk te verwerken:Mechanische robuustheid (van geweven glasversterking) vereenvoudigt de productie terwijl de dimensionale stabiliteit wordt gehandhaafd.
Typische toepassingen
Deze PCB is geoptimaliseerd voor hoogvermogen, hoogfrequente systemen die thermische efficiëntie en signaalintegriteit vereisen, met inbegrip van:
- Versterkers, filters en koppelingen
- Mikrogolfcombinatoren en power divider boards (toepassingen voor de luchtvaart)
- Kleine voetafdrukantennes
- Digitale audioomroep (DAB) antennes (satellietradio)
- GPS en RFID-lezer-antennes voor handheld
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
Dutch
