|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Grondstof: | Koolwaterstof Ceramische Laminaten | Laagtelling: | Dubbellaagse, meerlagige, hybride printplaat |
|---|---|---|---|
| PCB-dikte: | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm) | PCB-Grootte: | ≤400 mm x 500 mm |
| Soldeerselmasker: | Groene, Zwarte, Blauwe, Gele, Rode enz. | Kopergewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| De oppervlakte eindigt: | Naakt koper, HASL, ENIG, OSP, Onderdompelingstin etc…. |
Dubbellaagse Rogers-printplaat Gebouwd op60.7mil RO4003C LoPro omgekeerde behandelde folie voorPdankAversterkers
RO4003C LoPro-laminaten maken gebruik van een gepatenteerde Rogers-technologie waarmee omgekeerd behandelde folie zich kan hechten aan het standaard RO4003C-diëlektricum.Dit resulteert in een laminaat met een laag geleiderverlies voor verbeterd insertieverlies en signaalintegriteit, terwijl alle andere wenselijke eigenschappen van het standaard RO4003C-laminaatsysteem behouden blijven.
Kenmerken en voordelen:
RO4003C-materialen zijn versterkte koolwaterstof/keramische laminaten met zeer laag profiel omgekeerd behandelde folie.
1. Lager toevoegingsverlies
2. Lage PIM
3. Verhoogde signaalintegriteit
4. Hoge circuitdichtheid
Lage Z-as thermische uitzettingscoëfficiënt
1. Mogelijkheid tot meerlaags bord
2. Ontwerpflexibiliteit
Compatibel met loodvrij proces
1. Verwerking op hoge temperatuur
2. Voldoet aan milieuoverwegingen
CAF-bestendig
Onze PCB-mogelijkheden (RO4003C LoPro)
| Onze PCB-mogelijkheden (RO4003C LoPro) | |
| PCB-materiaal: | Koolwaterstof keramische laminaten |
| Aanduiding: | RO4003C LoPro |
| Diëlektrische constante: | 3,38 ± 0,05 |
| Aantal lagen: | Dubbellaagse, meerlagige, hybride printplaat |
| Koper gewicht: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| PCB-dikte: | 12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm) |
| PCB-grootte: | ≤400 mm x 500 mm |
| Soldeer masker: | Groene, zwarte, blauwe, gele, rode enz. |
| Oppervlakteafwerking: | Naakt koper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin etc.. |
Enkele typische toepassingen:
1. Digitale toepassingen zoals servers, routers en backplanes met hoge snelheid
2. Antennes voor mobiele basisstations en vermogensversterkers
3. LNB's voor directe uitzendingssatellieten
4. RF-identificatietags
Typische Eigenschappen van RO4003C LoPro
| RO4003C LoPro | |||||
| Eigendom | Typische waarde | Richting | Eenheden | Voorwaarde | Test methode |
| Diëlektrische constante, proces | 3,38 ± 0,05 | z | -- | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemde striplijn |
| Diëlektrische constante, ontwerp | 3.5 | z | -- | 8 tot 40GHz | Differentiële faselengtemethode |
| Dissipatiefactor tan, | 0,0027 0,0021 | z | -- | 10 GHz/23 °C 2,5 GHz/23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermische coëfficiënt van r | 40 | z | ppm/°C | -50°C tot 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumeweerstand | 1,7 X 1010 | MΩ•cm | VOORWAARDE A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oppervlakte weerstand | 4,2 x 109 | MΩ | VOORWAARDE A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Elektrische kracht | 31.2(780) | z | KV/mm (V/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Trekmodulus | 26889(3900) | Y | MPa (kpsi) | RT | ASTM D638 |
| Treksterkte | 141(20.4) | Y | MPa (kpsi) | RT | ASTM D638 |
| Buigsterkte | 276(40) | MPa (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Dimensionale stabiliteit | <0,3 | X, Y | mm/m (mils/duim) | na etsen +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Thermische uitzettingscoëfficiënt | 11 | X | ppm/°C | -55 tot 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 | j | ||||
| 46 | z | ||||
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Warmtegeleiding | 0,64 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Vochtopname | 0.06 | % | 48 uur onderdompeling 0.060” monster Temperatuur 50°C | ASTM D570 | |
| Dikte | 1.79 | gram/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| Koperschilsterkte | 1.05 (6.0) | N/mm(pli) | na soldeer vlotter 1 oz.TC-folie | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Ontvlambaarheid | NVT | UL 94 | |||
| Compatibel met loodvrij proces | Ja | ||||
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
