|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Grondstof: | Polyimide 25μm + 0.3mm versteviger van roestvrij staal | Laagtelling: | 2 lagen |
|---|---|---|---|
| PCB-dikte: | 0.2mm | PCB-Grootte: | 205mm x 74mm = 1 type = 1 stuk |
| Soldeerselmasker: | Gele Coverlay | Silkscreen: | Wit |
| Kopergewicht: | Buitenlaag 70 μm/Binnenlaag 0 μm | De oppervlakte eindigt: | Onderdompelingsgoud |
| Markeren: | Flex-printplaat met twee lagen,Polyimide-flex printplaat |
||
2- de Laag Flex Printed Circuit Board (FPCB) bouwde op Polyimide voor Microfilmantenne voort
(De Flexibele gedrukte kringen zijn naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)
Algemene beschrijving
Dit is een type van 2 Laag flexibele gedrukte die kring (FPC) op polyimide voor de toepassing van Microfilmantenne wordt voortgebouwd.
Basisspecificaties
Grondstof: Polyimide 25μm + 0.3mm versteviger van roestvrij staal
Laagtelling: 2 lagen
Type: Individuele FPC
Formaat: 205mm x 74mm = 1 type = 1 stuk
De oppervlakte eindigt: Onderdompelingsgoud
Kopergewicht: Buitenlaag 70 μm/Binnenlaag 0 μm
Soldeerselmasker/Legende: Geel coverlay/wit
Definitieve PCB-hoogte: 0,20 mm
Norm: IPC 6012 Klasse 2
Verpakking: 100 stukken worden ingepakt voor verzending.
Levertijd: 10 werkdagen
Houdbaarheid: 6 maanden
Eigenschappen en voordelen
Het gesoldeerde eind kan geheel zijn;
Continuïteit van verwerking;
Lage kosten;
Levering op tijd hoger dan 98%-op-tijd-leveringstarief;
Uitvoerig materiaalbeheer en onderhoud en procesbeheersing;
RoHSmaterialen;
In aanmerking komend productentarief van eerste productie: >95%
Gediversifieerde verzendwijze: Fedex, DHL, TNT, EMS
Toepassingen
Toetsenbord FPC, mobiele telefoonmodule flex raad, mobiele telefoonmodule flex raadsstuk speelgoed lampstrook, het industriële onderzoeken en het in kaart brengen instrument, de elektrostatische Armband zachte raad Van de consument.
Algemene Eigenschappen van 2 Laag FCCL
| Testpunt | Behandelingsvoorwaarde | Eenheid | Bezitsdatum | |||
| IPC Standaard * waarde | Typische Waarde | |||||
| SF202 0512DT | SF202 1012DT | |||||
| Schilsterkte (90º) | A | N/mm | ≥0.525 | 1.2 | 1.4 | |
| 288℃, 5s | ≥0.525 | 1.2 | 1.4 | |||
| Het vouwen van Duurzaamheid (MIT) | R0.8 X 4.9N | Tijden | - | >80 | >50 | |
| Thermische Spanning | 288℃, jaren '20 | - | - | Geen losmaking | Geen losmaking | |
| Dimensionale Stabiliteit | M.D. | E-0.5/150 | % | ±0.2 | ±0.05 | ±0.05 |
| TD | ±0.05 | ±0.05 | ||||
| Chemische Weerstand | Na Chemische Blootstelling | % | ≥80 | >85 | >85 | |
| Diëlektrische Constante (1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤4.0 | 3.2 | 3.3 | |
| Dissipatiefactor (1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤0.01 | 0,007 | 0,008 | |
| Volume Resistvitiy | C-96/35/90 | MΩ-cm | ≥10^6 | 4.5 x 10^8 | 3.5 x 10^8 | |
| Oppervlakteweerstand | C-96/35/90 | MΩ | ≥10^5 | 1.5 x 10^6 | 2.0 x 10^6 | |
Structuur van FPC
Volgens het aantal lagen van geleidende koperfolie, kan FPC in enige laagkring, dubbele laagkring, multi-layer tweezijdige kring etc. worden verdeeld.
Single-layer structuur: de flexibele kring van deze structuur is de eenvoudigste structuur van flexibele PCB. Gewoonlijk is de grondstof (diëlektrische substraten) + transparant rubber (kleefstof) + koperfolie een reeks gekochte grondstoffen (halfafgewerkte producten), zijn de beschermende film en de transparante lijm een ander soort gekochte grondstof. Eerst, moet de koperfolie worden geëtst om de vereiste kring te verkrijgen, en de beschermende film zou moeten worden geboord om het overeenkomstige stootkussen te openbaren. Na het schoonmaken, worden twee gecombineerd door te rollen. Dan het blootgestelde deel van het stootkussen te beschermen goud of tin galvaniseerde. Op deze wijze, zal de grote paneelraad klaar zijn. Over het algemeen ook heeft het in de overeenkomstige vorm van de kleine kringsraad gestempeld. Er is ook geen beschermende film direct op de koperfolie, maar de gedrukte weerstands solderende deklaag, zodat de kosten lager zullen zijn, zal maar de mechanische sterkte van de kringsraad slechter worden. Tenzij het sterktevereiste niet hoog is en de prijs moet zo laag mogelijk zijn, is het best om de beschermende filmmethode toe te passen.
Dubbele laagstructuur: wanneer de kring te complex om is worden getelegrafeerd, of de koperfolie wordt vereist om de grond te beschermen, is het noodzakelijk om een dubbele laag of zelfs multilayer te kiezen. Het meest typische verschil tussen multilayer en één enkele plaat is de toevoeging van een geperforeerde structuur om de lagen van koperfolie te verbinden. Het eerste proces van transparante rubber + grondstof + koperfolie moet gaten maken. De boorgaten in de grondstof en koperfolie eerst, maken en plateerden toen met een bepaalde dikte van koper schoon. Het verdere vervaardigingsproces is bijna hetzelfde als de single-layer kring.
Tweezijdige structuur: beide kanten van tweezijdige die FPC hebben stootkussens, hoofdzakelijk worden gebruikt om andere kringsraad te verbinden. Hoewel het en monolayer de structuur gelijkaardig is, maar het productieproces is zeer verschillend. Zijn grondstof is koperfolie, beschermende film en transparante lijm. De beschermende film zou volgens de positie van het stootkussen eerst moeten worden geboord, dan zou de koperfolie moeten worden gehecht, zouden de stootkussen en spoorlijnen moeten worden geëtst en dan zou de beschermende film van een ander geboord gat moeten worden gehecht.
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
