Op 12 september kondigde Hongchang Electronic Materials Co., Ltd. (hierna te noemen "Hongchang Electronic") een aankondiging van een private plaatsingsplan aan, waarin werd voorgesteld om niet meer dan 1,8 miljard yuan op te halen voor projecten voor hoogwaardige koperbeklede laminaten, prepregs en geavanceerde verpakkingsfilm (GBF), waarmee de investeringen in kern printplaat (PCB) substraatmateriaal dat nodig is voor AI-servers en datacenters.
Volgens het nu bekendgemaakte plan zullen de door Hongchang Electronic opgehaalde fondsen worden gebruikt voor drie grote projecten en om het werkkapitaal aan te vullen. Het is van plan om 1,055 miljard yuan (RMB, hetzelfde hieronder) te investeren in een project met een jaarlijkse productie van 13,2 miljoen vellen hoogwaardig koperbekleed laminaat en 31,2 miljoen meter prepreg bij zijn volledige kleindochteronderneming Zhuhai Hongren Electronic Materials Technology Co., Ltd.; 95 miljoen yuan te investeren in een intelligent en groen upgrade- en renovatieproject met een jaarlijkse productie van 9,6 miljoen meter hoogwaardige prepreg bij zijn volledige dochteronderneming Wuxi Hongren Electronic Materials Technology Co., Ltd.; 320 miljoen yuan te investeren in een project voor geavanceerde verpakkingsfilm, met de resterende fondsen die worden gebruikt om het werkkapitaal aan te vullen.
"Het bedrijf is al vele jaren diep actief op het gebied van elektronische harsen en koperbeklede laminaten en heeft een complete industriële keten gevormd van 'elektronische harsen - prepreg - koperbekleed laminaat'. Met de explosieve groei gedreven door de snelle implementatie van downstreamgebieden zoals AI-computinginfrastructuur, moet het bedrijf de lay-out van de productiecapaciteit voor hoogwaardige producten versnellen om te voldoen aan de groeiende vraag van de high-end markt, zijn industriële positie te versterken en nieuwe winstgroeipunten te cultiveren", vertelde een relevante persoon van de effectendienst van Hongchang Electronic aan een verslaggever van Securities Daily.
De investeringsbeweging van Hongchang Electronic is geen geïsoleerd geval. Winddata toont aan dat sinds de tweede helft van dit jaar, naast Hongchang Electronic, ten minste drie andere beursgenoteerde bedrijven in de koperbeklede laminaatindustriële keten van China achtereenvolgens aankondigingen hebben gedaan over capaciteitsuitbreiding en de implementatie van nieuwe projecten, die gezamenlijk wedden op de high-end computingmaterialen, wat de trend van structurele upgrading en versnelde ontwikkeling in de koperbeklede laminaatindustrie onder de golf van AI-computingkracht weerspiegelt.
Begin augustus dit jaar werd het Kingboard (Jiangxi) New Materials Industrial Park-project onder Kingboard Laminates Holdings Limited (hierna te noemen "Kingboard Laminates"), een in Hong Kong genoteerd bedrijf, officieel gestart in het Ganxiang Cooperation Industrial Park in Shangli County, Pingxiang City, Jiangxi Province. Het project heeft een totale investering van 3 miljard yuan en is gepland om in twee fasen te worden gebouwd, waarbij de eerste fase een investering van ongeveer 1 miljard yuan omvat.
Kingboard Laminates is van mening dat met de krachtige ontwikkeling van kunstmatige intelligentie-servers, supercomputingclusters, geavanceerde intelligente aandrijving en elektronica voor nieuwe energievoertuigen, de eisen van PCB's voor onderliggende hoogfrequente, snelle, warmteafvoerende en betrouwbare koperbeklede laminaten en upstream kernmaterialen zoals elektronisch glasvezeldoek en koperfolie aanzienlijk zijn toegenomen. Het project zal diep gebruik maken van de technologische accumulatie en de high-end productiecapaciteitslay-out van het moederbedrijf op het gebied van AI-computingkracht en automotive elektronica, wat helpt om de kloof tussen vraag en aanbod voor high-end computing substraatmateriaal te verkleinen.
Eind juli begon het tweede fabrieksgebouw van Guangdong Shengyi Technology Co., Ltd. (hierna te noemen "Shengyi Technology"), een toonaangevend bedrijf op het gebied van koperbeklede laminaten, gelegen in Dongguan Songshan Lake met een totale investering van ongeveer 5,2 miljard yuan, officieel met de bouw. Het project richt zich op grensgebieden zoals hoogfrequente en snelle materialen voor AI-servers, slimme automotive elektronische substraatmateriaal en high-end verpakkingssubstraatmaterialen. Na voltooiing zal het jaarlijks 48 miljoen vierkante meter hoogwaardig koperbekleed laminaat en 100 miljoen meter commerciële verbindingsplaat produceren, en naar verwachting zal het geleidelijk in de tweede helft van 2027 in gebruik worden genomen.
Op 22 juli gaf Jin'an Guoji Group Co., Ltd. een aankondiging uit waarin werd verklaard dat na vriendschappelijke onderhandelingen met de Volksregering van Jinwan District, Zhuhai City, de twee partijen een samenwerkingsintentie hebben bereikt met betrekking tot de kapitaalverhoging en productie-uitbreidingsproject van het bedrijf in Jinwan District, Zhuhai City, en de "Jin'an Guoji Kapitaalverhoging en Productie-uitbreidingsproject Investeringsovereenkomst" hebben ondertekend. De beoogde investering van het project is ongeveer 2 miljard yuan, met een jaarlijkse productie van 20 miljoen vellen koperbekleed laminaat en 40 miljoen meter prepreg voor verkoop.
Prismark, een wereldwijd gerenommeerd marktonderzoeks- en adviesbureau in de elektronica-industrie, voorspelt dat de wereldwijde markt voor koperbeklede laminaten in 2026 ongeveer 24,2 miljard dollar zal bedragen, een stijging van 29,4 procent jaar-op-jaar; waarvan hoogfrequente koperbeklede laminaten ongeveer 9,5 miljard dollar zullen bedragen, een stijging van 52,6 procent jaar-op-jaar.
"De bloei van deze ronde van de koperbeklede laminaatindustrie is geen simpele cyclische opleving, maar een structurele upgrading-kans die wordt veroorzaakt door de iteratie van AI-computingkracht. In het verleden kwam de groei van de industrie voornamelijk uit consumentenelektronica en traditionele communicatie, maar de huidige vraag is verschoven naar computinginfrastructuur zoals AI-servers en snelle schakelaars, wat hogere technische drempels oplegt aan de diëlektrische prestaties, signaalverlies en warmtebestendigheid van koperbeklede laminaten, en er is een aanbodkloof voor hoogwaardige materialen. Binnenlandse fabrikanten moeten blijven investeren in de transformatie van productielijnen, productcertificering en onderzoek en ontwikkeling van nieuwe materialen, en een geïntegreerde lay-out over de gehele industriële keten zal sterkere concurrentievoordelen creëren", vertelde Qiu Sisheng, hoofdeconoom van Shenzhen Wanzhong Management Consulting Co., Ltd., aan een verslaggever van Securities Daily.
---------------------------------
Bron: Securities Daily
Disclaimer: We respecteren originaliteit en waarderen ook delen; het auteursrecht van tekst en afbeeldingen behoort toe aan de oorspronkelijke auteurs. Het doel van herdrukken is om meer informatie te delen, wat niet de positie van dit account vertegenwoordigt. Als uw rechten worden geschonden, neem dan onmiddellijk contact met ons op voor verwijdering. Dank u.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
