|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Grondstof: | Polyimide | Laagtelling: | 2 lagen |
|---|---|---|---|
| PCB-dikte: | 0.2mm +/-10% | PCB-Grootte: | 116 X 108mm = PCs 1 |
| Coverlay: | Geel | Silkscreen: | N/A |
| Kopergewicht: | 1OZ | De oppervlakte eindigt: | Onderdompelingsgoud |
De dubbele Raad van de Laag Flexibele Gedrukte Kring FPCB op Polyimide met Onderdompelingsgoud en Impedantiecontrole voor USB-Schakelaar
(De Flexibele gedrukte kringen zijn naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)
Algemene beschrijving
Dit is een type van flexibele die PCB op polyimide wordt voortgebouwd het 76 micronsubstraat met 90 die ohmimpedantie op 0.15mm/0.3mm wordt gecontroleerd en hiaat voor de toepassing van USB-Schakelaar volgt. Het is standaard 0,20 mm dik met geel (coverlay) soldeerselmasker aan beide kanten en het onderdompelingsgoud is op stootkussens. Fr-4 aangezien de versteviger op het hoofd en de staart is. De grondstof wordt gebruikt van Shengyi, buigt de volledige raad die 1 leveren omhoog per paneel. Zij worden vervaardigd per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens. Elke 25 stukken worden ingepakt voor verzending.
Parameter en gegevensblad
| PCB-Grootte: | 116 X 108mm = PCs 1 |
| Aantal Lagen | 2 lagen |
| Raadstype | Flexbilepcb |
| Raadsdikte | 0.2mm +/-10% |
| Opeenstapeling | BOVENKANT Fr-4 Steffener 0.8mm |
| Pi coverlay 0.025mm | |
| Koperbovenkant 0.035mm eindigt | |
| Polyimidesubstraat 0.076mm | |
| Koperbovenkant 0.035mm eindigt | |
| Pi coverlay 0.025mm | |
| Raads Materiële Leverancier | Shengyi |
| Tgwaarde van Raadsmateriaal | 60℃ |
| PTH-de dikte van Cu | um 20 |
| Binneniayer-Cu thicknes | N/A |
| De dikte van oppervlaktecu | um 35 (1oz) |
| Coverlaykleur | Geel |
| Aantal van Coverlay | 2 |
| Dikte van Coverlay | um 25 |
| Versteviger | Fr-4 0.8mm |
| Type van Silkscreen-Inkt | N/A |
| Leverancier van Silkscreen | N/A |
| Kleur van Silkscreen | N/A |
| Aantal van Silkscreen | N/A |
| Minimum via (mm) | 0,3 |
| Minimumspoor (mil) | 5.90 |
| Minimumgap (mil) | 11.8 |
| De oppervlakte eindigt | Onderdompelingsgoud |
| Vereiste RoHS | Ja |
| Famability | 94-V0 |
| Thermische Schoktest | Pas, -25℃±125℃, 1000 cycli. |
| Thermische Spanning | Pas, 300±5℃, 10 seconden, 3 cycli. Geen losmaking, geen het verschroeien. |
| Functie | 100% pas elektrotest |
| Vakmanschap | Naleving van ipc-a-600H & ipc-6013C Klasse 2 |
| Type van te leveren kunstwerk | e-maildossier, Gerber rs-274-X, PCBDOC enz. |
| De dienstgebied | Wereldwijd, globaal. |
Eigenschappen en voordelen
Uitstekende flexibiliteit;
Het verminderen van het volume;
Gewichtsvermindering;
Consistentie van assemblage;
Verhoogde betrouwbaarheid;
De krachtige PCB-mogelijkheden steunen uw onderzoek en ontwikkeling, verkoop en marketing;
Levering op tijd met hoger dan 98%-op-tijd-leveringstarief;
Team met hartstocht, discipline, verantwoordelijkheid en eerlijkheid;
Geen minimumordehoeveelheid. 1 stuk is beschikbaar;
Toepassingen
Flexibele vlakke kabel, Industriële het controlemechanisme zachte raad van de controletemperatuur, medische apparatuurcontrolemechanisme, automobiele GPS-navigatie flex raad, flex raad van het tablettoetsenbord, vertoning backlight
Structuur van FPC
Volgens het aantal lagen van geleidende koperfolie, kan FPC in enige laagkring, dubbele laagkring, multi-layer tweezijdige kring etc. worden verdeeld.
Single-layer structuur: de flexibele kring van deze structuur is de eenvoudigste structuur van flexibele PCB. Gewoonlijk is de grondstof (diëlektrische substraten) + transparant rubber (kleefstof) + koperfolie een reeks gekochte grondstoffen (halfafgewerkte producten), zijn de beschermende film en de transparante lijm een ander soort gekochte grondstof. Eerst, moet de koperfolie worden geëtst om de vereiste kring te verkrijgen, en de beschermende film zou moeten worden geboord om het overeenkomstige stootkussen te openbaren. Na het schoonmaken, worden twee gecombineerd door te rollen. Dan het blootgestelde deel van het stootkussen te beschermen goud of tin galvaniseerde. Op deze wijze, zal de grote paneelraad klaar zijn. Over het algemeen ook heeft het in de overeenkomstige vorm van de kleine kringsraad gestempeld. Er is ook geen beschermende film direct op de koperfolie, maar de gedrukte weerstands solderende deklaag, zodat de kosten lager zullen zijn, zal maar de mechanische sterkte van de kringsraad slechter worden. Tenzij het sterktevereiste niet hoog is en de prijs moet zo laag mogelijk zijn, is het best om de beschermende filmmethode toe te passen.
Dubbele laagstructuur: wanneer de kring te complex om is worden getelegrafeerd, of de koperfolie wordt vereist om de grond te beschermen, is het noodzakelijk om een dubbele laag of zelfs multilayer te kiezen. Het meest typische verschil tussen multilayer en één enkele plaat is de toevoeging van een geperforeerde structuur om de lagen van koperfolie te verbinden. Het eerste proces van transparante rubber + grondstof + koperfolie moet gaten maken. De boorgaten in de grondstof en koperfolie eerst, maken en plateerden toen met een bepaalde dikte van koper schoon. Het verdere vervaardigingsproces is bijna hetzelfde als de single-layer kring.
Tweezijdige structuur: beide kanten van tweezijdige die FPC hebben stootkussens, hoofdzakelijk worden gebruikt om andere kringsraad te verbinden. Hoewel het en monolayer de structuur gelijkaardig is, maar het productieproces is zeer verschillend. Zijn grondstof is koperfolie, beschermende film en transparante lijm. De beschermende film zou volgens de positie van het stootkussen eerst moeten worden geboord, dan zou de koperfolie moeten worden gehecht, zouden de stootkussen en spoorlijnen moeten worden geëtst en dan zou de beschermende film van een ander geboord gat moeten worden gehecht.
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
