|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Grondstof: | RO3035 | Laagtelling: | 2 lagen |
|---|---|---|---|
| PCB-dikte: | 1.6mm | PCB-Grootte: | 100 x 100mm=6PCS |
| Kopergewicht: | 0.5oz | De oppervlakte eindigt: | Onderdompelingsgoud |
| Hoog licht: | 60mil rf-de Raad van PCB,1.524mm rf de Raad van PCB |
||
Rogers PCB gemaakt op RO3035 60mil 1.524mm DK3.5 met onderdompelingsgoud voor externe meterlezers
(Printplaten zijn op maat gemaakte producten, de getoonde afbeelding en parameters zijn alleen ter referentie)
Rogers RO3035 hoogfrequente circuitmaterialen zijn keramisch gevulde PTFE-composieten bedoeld voor gebruik in commerciële microgolf- en RF-toepassingen.Het is ontworpen om uitzonderlijke elektrische en mechanische stabiliteit te bieden tegen concurrerende prijzen.De mechanische eigenschappen zijn consistent.Hierdoor kan de ontwerper meerlaagse bordontwerpen ontwikkelen zonder kromtrekken of betrouwbaarheidsproblemen.RO3035-materialen vertonen een thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) in de X- en Y-as van 17 ppm/℃.Deze uitzettingscoëfficiënt komt overeen met die van koper, waardoor het materiaal een uitstekende dimensionele stabiliteit vertoont, met typische etskrimp, na etsen en bakken, van minder dan 0,5 mils per inch.De CTE van de Z-as is 24 ppm/℃, wat zorgt voor een uitzonderlijke betrouwbaarheid van doorlopende gaten, zelfs in zware omgevingen.
Typische applicaties:
1) Mobiele telecommunicatiesystemen
2) Directe uitzendingssatellieten
3) Patchantenne voor draadloze communicatie
4) Voedings-backplanes
PCB-specificaties
| PCB-GROOTTE | 100x100mm = 6 STUKS |
| BOARD TYPE | Dubbelzijdige printplaat |
| Aantal lagen | 2 lagen |
| Componenten voor opbouwmontage | JA |
| Doorlopende componenten | JA |
| LAAG OPSTAPELEN | koper ------- 18um(0.5 oz)+plaat TOP laag |
| RO3035 1.524mm | |
| koper ------- 18um(0.5 oz) + plaat BOT Laag | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimale tracering en ruimte: | 14 mil / 14 mil |
| Minimale / maximale gaten: | 0,4 mm / 4,0 mm |
| Aantal verschillende gaten: | 1 |
| Aantal boorgaten: | 1 |
| Aantal gefreesde sleuven: | 0 |
| Aantal interne uitsparingen: | 0 |
| Impedantiecontrole: | Nee |
| Aantal Gouden vinger: | 0 |
| BOARD MATERIAAL | |
| Glas Epoxy: | RO3035 1.524mm |
| Eindfolie extern: | 1 ons |
| Eindfolie intern: | NVT |
| Definitieve hoogte van PCB: | 1,6 mm ± 0,16 mm |
| PLATEN EN COATEN | |
| Oppervlakteafwerking | Onderdompeling goud |
| Soldeermasker van toepassing op: | NVT |
| Kleur soldeermasker: | NVT |
| Type soldeermasker: | NVT |
| CONTOUR/SNIJDEN | Routing |
| MARKERING | |
| Kant van componentlegenda | NVT |
| Kleur van componentlegenda | NVT |
| Fabrikantnaam of logo: | NVT |
| VIA | Geplateerd doorgaand gat (PTH), minimale maat 0,4 mm. |
| BRANDBAARHEIDSBEOORDELING | UL 94-V0 Goedkeuring MIN. |
| AFMETING TOLERANTIE | |
| Overzicht Dimensie: | 0.0059" |
| Bordbeplating: | 0,0029" |
| boor tolerantie: | 0,002" |
| TEST | 100% elektrische test vóór verzending |
| TYPE KUNSTWERK TE GELEVEREN | e-mailbestand, Gerber RS-274-X, PCBDOC enz |
| SERVICEGEBIED | Wereldwijd, wereldwijd. |
Gegevensblad van Rogers 3035(RO3035)
| RO3035 Typische Waarde | |||||
| Eigendom | RO3035 | Richting | Eenheden | Voorwaarde | Test methode |
| Diëlektrische constante, εproces | 3,50 ± 0,05 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemde striplijn | |
| Diëlektrische constante, εontwerp | 3.6 | Z | 8 GHz tot 40 GHz | Differentiële faselengtemethode | |
| Dissipatiefactor,tanδ | 0,0015 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermische coëfficiënt van ε | -45 | Z | ppm/℃ | 10GHz -50℃tot 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dimensionale stabiliteit | 0.11 0.11 |
X Y |
mm/m | VOORWAARDE A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Volumeweerstand | 107 | MΩ.cm | VOORWAARDE A | IPC 2.5.17.1 | |
| Oppervlakte weerstand | 107 | MΩ | VOORWAARDE A | IPC 2.5.17.1 | |
| Trekmodulus | 1025 1006 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| Vochtopname | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Specifieke hitte | j/g/k | Berekend | |||
| Warmtegeleiding | 0,5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| Uitzettingscoëfficiënt (-55 tot 288℃) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RV | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| Dikte | 2.1 | gram/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Koperschilsterkte | 10.2 | Ib/in. | 1oz, EDC na soldeervlotter | IPC-TM 2.4.8 | |
| Ontvlambaarheid | V-0 | UL 94 | |||
| Loodvrij Proces Compatibel | Ja | ||||
Contactpersoon: Ms. Ivy Deng
Tel.: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
